前言 ??隨著電器的使用越來(lái)越頻繁，我們生活中使用到電器產(chǎn)品的次數(shù)也隨之變多，而電器的使用因?yàn)槭强恐娔艿模娔軐?duì)我們?nèi)梭w傷害十分的大，因此我們需要對(duì)電器產(chǎn)品有著十分高度的注意，而今天小編要介紹的是可控硅型號(hào)。 ??隨著電器的使用越來(lái)越頻繁，我們生活中使用到電器產(chǎn)品的次數(shù)也隨之變多，而電器的使用因……

電子元器件在使用過(guò)程中，常常會(huì)出現(xiàn)失效。失效就意味著電路可能出現(xiàn)故障，從而影響設(shè)備的正常工作。這里分析了常見(jiàn)元器件的失效原因和常見(jiàn)故障。 電子設(shè)備中大部分故障，究其最終原因都是由于電子元器件失效引起的。如果熟悉了元器件的失效原因，及時(shí)定位到元器件的故障原因，就能及時(shí)排除故障，讓設(shè)備正常運(yùn)行。 ……

土豪登場(chǎng)-IGBT5 “土豪金” 芯片 特征： 溝槽柵+場(chǎng)截止+表面覆蓋銅 IGBT5是所有IGBT系列里最土豪的產(chǎn)品，別的芯片表面金屬化都用的鋁，而IGBT使用厚銅代替了鋁，銅的通流能力及熱容都遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于鋁，因此IGBT5允許更高的工作結(jié)溫及輸出電流。同時(shí)……

話說(shuō)公元2018年，IGBT江湖驚現(xiàn)第六代和第七代的掌門人，一時(shí)風(fēng)頭無(wú)兩，各路吃瓜群眾紛紛猜測(cè)二位英雄的出身來(lái)歷。不禁有好事者梳理了一下英家這些年，獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷的數(shù)代當(dāng)家掌門人，分別是： 呃，好像分不清這都誰(shuí)是誰(shuí)? 呃，雖然這些IGBT“掌門人”表面看起來(lái)都一樣，但都是悶騷型的。……

描述 雙向可控硅過(guò)零電壓觸發(fā)驅(qū)動(dòng)電路(MOC3040應(yīng)用電路) 這種器件是一種單片機(jī)輸出與雙向可控硅之間較理想的接口器件。它由輸入和輸出兩部分組成，輸入部分是一砷化鎵發(fā)光二極管。該二極管在5~15mA正向電流作用下發(fā)出足夠強(qiáng)度的紅外線,觸發(fā)輸出部分。輸出部分是一硅光敏雙向可控硅，在紫外線的作用下可……

9月3日上午，2021年清華大學(xué)電子信息類迎新大會(huì)在羅姆樓舉行。電子信息類首席教授、電子系系主任汪玉、生物醫(yī)學(xué)工程系系主任王廣志、電子系黨委書記金德鵬、校學(xué)術(shù)委員會(huì)副主任黃翊東、電子系黨委副書記李冬梅、電子系副系主任吳及、電子系副系主任鄧北星、電子系副系主任沈淵、電子系學(xué)生組組長(zhǎng)李越、新生年級(jí)班主任、輔導(dǎo)員及電子信息類……

在軍用市場(chǎng)，GaN 射頻器件需求快速增長(zhǎng)，根據(jù)《第3 代半導(dǎo)體發(fā)展概述及我國(guó)的機(jī)遇、挑戰(zhàn)與對(duì)策》數(shù)據(jù)，僅戰(zhàn)斗機(jī)雷達(dá)對(duì)GaN 射頻功率模塊的需求就將達(dá)到7500 萬(wàn)只。目前，美國(guó)海軍新一代干擾機(jī)吊艙及空中和導(dǎo)彈防御雷達(dá)（AMDR）已采用GaN 射頻功放器件替代GaAs 器件。 射頻技術(shù)的進(jìn)步正在推動(dòng)無(wú)線系統(tǒng)的發(fā)展。……

據(jù)日本科技媒體報(bào)道，AIST開(kāi)發(fā)了一項(xiàng)高速SiC晶片拋光技術(shù)，可以將速度提升12倍，大幅降低成本，該技術(shù)即將導(dǎo)入6英寸SiC晶圓的集成加工工藝中： ▲速度更快：傳統(tǒng)轉(zhuǎn)速50 rpm，新技術(shù)達(dá)到700rpm。 ▲多片拋光：傳統(tǒng)方式只能單片研磨，新技術(shù)可以同時(shí)多片加工。 ▲節(jié)省材料：不需要研磨液，只需要水……

摘 要 ……

印制電路板生產(chǎn)制造的過(guò)程中，焊接質(zhì)量的好壞會(huì)直接影響整機(jī)產(chǎn)品質(zhì)量的好壞。常見(jiàn)的可焊性問(wèn)題有：潤(rùn)濕不良、立碑、裂紋、氣孔、假焊、虛焊、上錫不良和夾渣缺陷等。 究其原因，到底是什么導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)此類焊接失效問(wèn)題的發(fā)生呢？ 這涉及到以下幾個(gè)方面： 01 助焊劑、焊料等原料的質(zhì)量是否滿足要求。原料……

電子產(chǎn)品高集成化、微型化發(fā)展，電子封裝高精密度、小型化、PCBA高密度互連帶來(lái)的精細(xì)導(dǎo)線化和微小孔徑化，使得對(duì)檢測(cè)方法和技術(shù)提出了更嚴(yán)格的要求。切片分析技術(shù)在電子產(chǎn)品微觀檢測(cè)方面應(yīng)用廣泛，起到重要作用！ 通常被用作電子產(chǎn)品的品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗(yàn)電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測(cè)、尋找失效……

失效分析基本概念 定義：對(duì)失效電子元器件進(jìn)行診斷過(guò)程。 1、進(jìn)行失效分析往往需要進(jìn)行電測(cè)量并采用先進(jìn)的物理、冶金及化學(xué)的分析手段。 2、失效分析的目的是確定失效模式和失效機(jī)理，提出糾正措施，防止這種失效模式和失效機(jī)理的重復(fù)出現(xiàn)。 3、失效模式是指觀察到的失效現(xiàn)象、失效形式……