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MOS管發(fā)熱通常是哪些原因?qū)е碌? /></div>
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更新日期： 2022-03-18
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MOS管發(fā)熱是電路中常見的問題，經(jīng)常困擾著我們，接下來小編總結(jié)出了幾個MOS管發(fā)熱的問題及原因： MOS發(fā)熱有哪些原因,110不怎么熱，220V輸入時熱的很問題不夠詳細，不過mos管發(fā)熱一般有這么幾種：1.負載過重，導(dǎo)致mos管過流發(fā)熱。2.推動激勵信號不足，導(dǎo)致mos管發(fā)熱。3.激勵信號過強，也會導(dǎo)致mos管發(fā)熱。一般mos管工作溫度都在120攝氏度以下，都可以工作的。一般都不會超過70度吧不是的，大部分的mos管最高工作溫度都在120度以下，不過不是絕對的，也有工作溫度低

SiC和硅基IGBT的效率相差了多少？

更新日期： 2022-03-18
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最近功率電子比較熱門，我這邊把幾份材料的一些觀點梳理一下。 2022年是中國碳化硅使用的很重要的一個年份，主要是目前800V系統(tǒng)帶來了很多變化，具體從各個層面到底有哪些差異，我想根據(jù)梳理材料來和大家探討。我們首先來說IGBT，其實在電動汽車領(lǐng)域特別要感謝英飛凌，在歐洲汽車企業(yè)沒進來之前，日……

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開關(guān)電源二十種拓撲結(jié)構(gòu)介紹

更新日期： 2022-03-18
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什么是拓撲？所謂電路拓撲，就是電路中功率器件和電磁元件的連接方法，而磁性元件的設(shè)計、閉環(huán)補償電路的設(shè)計以及其他所有電路元件的設(shè)計都依賴于拓撲。最基本的拓撲有降壓（buck）、升壓（boost）和降壓/升壓（boost/buck）、非對稱反激（isolated flyback）、正向、推挽、半橋和全橋變換器。開關(guān)電源拓撲……

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關(guān)于芯片的內(nèi)部設(shè)計原理和結(jié)構(gòu)分析詳解

更新日期： 2022-03-18
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摘要作為電源研發(fā)工程師，當(dāng)然經(jīng)常接觸各種芯片。有些工程師可能對芯片的內(nèi)部不太熟悉。許多學(xué)生在應(yīng)用新芯片時直接進入數(shù)據(jù)集的應(yīng)用頁面，并根據(jù)推薦的設(shè)計構(gòu)建外設(shè)。就是這樣。這樣，即使應(yīng)用沒問題，也忽略了技術(shù)細節(jié)，也沒有為自己的技術(shù)成長積累更好的體驗。今天以DC/DC降壓電源芯片LM2675為例，詳細說明以下芯片的內(nèi)……

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DC-DC的PCB設(shè)計需要注意哪些點？

更新日期： 2022-03-18
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DC-DC的電路比LDO會復(fù)雜很多，噪聲也更大，布局和layout要求更高，layout的好壞直接影響DC-DC的性能，所以了解DC-DC的layout至關(guān)重要。 1. Bad layout EMI，DC-DC的SW管腳上面會有較高的dv/dt，比較高的dv/dt會引起比較大的EMI干擾；地線噪聲，地走線不好，會在地線上面會產(chǎn)生比較大的開關(guān)噪聲，而這些噪聲會影響到其它部分的電路；布線上產(chǎn)生電壓降，走線太長，會使走

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電子封裝中的可靠性問題（封裝缺陷、失效等），此篇文章做了清晰的敘述！

更新日期： 2022-03-18
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電子器件是一個非常復(fù)雜的系統(tǒng)，封裝過程中的缺陷和故障也非常復(fù)雜。因此，對包裝缺陷和故障的研究需要對包裝過程有系統(tǒng)的了解，這樣才能從多個角度分析產(chǎn)生缺陷的原因。封裝失效的機理可分為過載和磨損兩大類。過載導(dǎo)致的故障通常是瞬間的和災(zāi)難性的；磨損失效是累積性的長期損壞，通常首先表現(xiàn)為性能下降，然后……

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支持制造業(yè)實現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型 | 基于GD32F303的通用變頻器方案設(shè)計

更新日期： 2022-03-18
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前言我國在2020年9月明確了2030年碳達峰和 2060年碳中和的目標(biāo)，未來四十年內(nèi)實現(xiàn)凈零排放對中國而言將是一項具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)。對于電機行業(yè)來說，電機在工業(yè)領(lǐng)域占有重要位置，據(jù)統(tǒng)計，我國電機每年耗電量占全社會總用電量的69%，約占工業(yè)用電的75%。因此減少電機生命周期內(nèi)的碳排放，加速推進減碳進程，是電機……

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助力共享換電，基于GD32E230的智能鋰電池BMS解決方案

更新日期： 2022-03-18
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據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，中國市場擁有3億輛兩輪三輪電動車，2019年我國電動兩輪車產(chǎn)量為3609萬輛，銷量為3464萬輛，其中700萬外賣人員和310萬快遞人員是電動車的重度使用者。隨著2019年4月15日新國標(biāo)正式實施，我國鋰電兩輪車銷量達到680萬輛，鋰電池在我國兩輪電動車滲透率達到18.8%，預(yù)計2023年鋰電兩輪車滲透率將……

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SiC MOSFET有趣的IP故事集 — 英飛凌半包，羅姆雙溝槽，住友接地雙掩埋，及躺贏的GE

更新日期： 2022-03-18
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一個碳化硅芯片業(yè)余愛好者的學(xué)習(xí)筆記。文獻整理，業(yè)界新聞，偶有所得，天馬行空。本公眾號屬于個人學(xué)習(xí)筆記，僅為個人業(yè)余興趣愛好，不涉及任何商業(yè)目的。文中如果有引用不規(guī)范的地方敬請見諒。有人的愛好是養(yǎng)花養(yǎng)草唱歌釣魚，也有人喜歡寫Twiter博客抖音，我最近幾年，喜歡周末偶爾讀點書刷刷paper，看看前沿方向材料和器件技術(shù)發(fā)展……

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7種MOSFET柵極電路的常見作用，不看不知道！

更新日期： 2022-03-18
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概述 MOSFET是一種常見的電壓型控制器件，具有開關(guān)速度快、高頻性能、輸入阻抗高、噪聲小、驅(qū)動功率小、動態(tài)范圍大、安全工作區(qū)域(SOA)寬等一系列的優(yōu)點，因此被廣泛的應(yīng)用于開關(guān)電源、電機控制、電動工具等各行各業(yè)。柵極做為MOSFET本身較薄弱的環(huán)節(jié)，如果電路設(shè)計不當(dāng)，容易造成器件甚至系統(tǒng)的失效，因此發(fā)這篇文章將……

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CIS封裝技術(shù)

更新日期： 2022-03-18
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CIS封裝最初采用的是帶有玻璃蓋板的陶瓷封裝，例如Amkor的VisionPak就是一種陶瓷無鉛芯片載體。這種方案比較昂貴而且會占用很大的相機內(nèi)空間。20世紀(jì)末晶圓級封裝(Wafer Level Package, WLP)技術(shù)逐步發(fā)展起來，其優(yōu)勢在于尺寸小、重量輕和成本低，并逐漸引起大家的關(guān)注。2007年3月，日本Toshiba公司首次展出采用硅通孔技術(shù)的WLP的小型圖形傳感器模組，該技術(shù)不僅提供用于模塊集成的完全密閉的器件，使由污染顆粒所導(dǎo)致的CIS成品率損失大大降低，還具有最小尺寸和質(zhì)量、有效降低寄生

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TI 第二代雷達芯片深度剖析

更新日期： 2022-03-18
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車載雷達是高級輔助駕駛(ADAS), 無人駕駛核心傳感器之一，而車載雷達芯片是車載雷達的核心，如今高度集成（MMIC + DSP/MCU)的車規(guī)級芯片為雷達小型化，高可靠性與穩(wěn)定性，低成本提供關(guān)鍵途徑，其重要性不言而喻。近期，TI公司正式上線下一代車規(guī)級高性能車載雷達芯片，AWR2944，同時發(fā)布與之配……

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