古风,兽性总裁的爱奴,已完本玄幻小说排行榜

更新日期： 2022-12-07
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PCB電路板散熱設計技巧一、熱設計的重要性電子設備在工作期間所消耗的電能，比如射頻功放，FPGA芯片，電源類產品，除了有用功外，大部分轉化成熱量散發。電子設備產生的熱量，使內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發，設備會繼續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。SMT使電子設備的安裝密度增大，有效散熱面積減小，設備溫升嚴重地影響可靠性，因此，對熱設計的研究顯得十分重要。對于PCB電路板的散熱是一個非常重要的環節，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們

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功率電子呈現不斷發展的趨勢-SiC IGBT和氧化鎵

更新日期： 2022-12-07
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Yole表示，金剛石、SiC IGBT和氧化鎵是長期關注的技術電動化、電池的日益使用和自動化等趨勢正在推動功率電子產品的需求，這是通過減少二氧化碳排放和提高系統效率來減緩氣候變化的努力所推動的。根據Yole的《2022年功率電子行業現狀》報告，由于電動和混合動力汽車（xEV）、工廠自動化、光伏

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基于輸入阻抗控制的多模式混合PFC的控制

更新日期： 2022-11-30
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前言：在之前我提出了DCM補償的算法，解決了在不變化頻率時DCM區域的電流諧振失真，可見：《基于輸入阻抗控制策略的CCM PFC在高壓和輕負載工況下的ithd優化與思考》。但是如果可以允許開關頻率變化，那么就可以啟用CrM的工作區域，來實現真正的全負載范圍的多模式無縫切換混合模式PFC，即在一個AC周期內直接以DCM/……

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如何解決芯片封裝散熱問題

更新日期： 2022-11-29
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工程師們正在尋找從復雜模塊中有效散熱的方法。將多個芯片并排置于同一封裝中可以緩解熱問題，但隨著公司進一步深入研究芯片堆疊和更密集的封裝，以提高性能和降低功率，他們正在與一系列與熱有關的新問題作斗爭。先進封裝芯片不僅能滿足高性能計算、人工智能、功率密度增長等的需求，同時先進封裝的散熱問題也……

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模擬輸入信號的保護電路問題

更新日期： 2022-11-28
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本文介紹了四種模擬輸入信號的保護電路的實現方法。近由于工作的需要，涉及到了模擬輸入信號的保護電路問題。結合以往的工作實踐以及網絡文獻資料的查找。現在就保護電路作一簡單的說明。電源鉗位保護上述電路存在可靠性的問題。如果輸入電壓過高，比如超過了運放的工作電壓。那么就有可能造成運放的損壞。……

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碳化硅電源管理解決方案如何搭配？

更新日期： 2022-11-28
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綠色倡議持續推動工業、航空航天應用，尤其是運輸行業的電力電子系統設計轉型。碳化硅（SiC）是引領這一趨勢的核心技術，可提供多種新功能不斷推動各種車輛和飛機實現電氣化，從而減少溫室氣體（GHG）排放。碳化硅解決方案支持以更小、更輕和更高效的電氣方案取代飛機的氣動和液壓系統，為機載交流發電機、執行機構和輔助動力裝置……

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超暴力拆解小米120W氮化鎵充電器：支離破碎中尋找國產芯

更新日期： 2022-11-28
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氮化鎵充電器的快速崛起讓消費者不再滿足低功率的快充，而消費者的迫切需求也促使各家廠商不斷追逐更高功率的快充方案，目前公認的120W左右的快充算是屬于消費電子行業第一梯隊，因此本期硬核拆評將拆解一款小米的120W氮化鎵快充，看看高功率的氮化鎵快充方案有何不同？ ……

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芯片調測——ESD測試

更新日期： 2022-11-26
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先來談靜電放電(ESD: Electrostatic Discharge)是什么？這應該是造成所有電子元器件或集成電路系統過度電應力破壞的主要元兇。因為靜電通常瞬間電壓非常高(>幾千伏)，所以這種損傷是毀滅性和永久性的，會造成電路直接燒毀。所以預防靜電損傷是所有IC設計和制造的頭號難題。靜電，通常……

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固態硬盤顆粒MLC和TLC

更新日期： 2022-11-26
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愛思助手顯示SSD硬盤類型為TLC，下文科普一下不同的內存顆粒。在選購固態硬盤的時候，可能不少小伙伴會發現存在固態硬盤顆粒不同的型號，比如MLC和TLC等。那么常說的MLC和TLC有什么區別呢？下面就教下大家固態硬盤顆粒MLC和TLC的區別。首先，SLC、MLC、TLC及近2年新出的QLC四者是……

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半導體器件的ESD測試帶電器件模型（CDM）及靜電敏感度分級

更新日期： 2022-11-26
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一、ESD帶電器件模型帶電器件模型（Charged-Device Model - CDM）是第三種重要的元器件靜電放電耐受閾值的測試方法。CDM 模型與之前討論的HBM、 MM模型完全不同。HBM和MM模型是模擬人體(Human Body)或機器設備（Machine）帶電后對元器件放電，而 CDM模型則是……

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AUTBUS高速工業現場總線

更新日期： 2022-11-26
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當前流程工業現場總線的通信速率以低速為主。HART通信速率是1.2kbps. FF H1總線和PROFIBUS PA的通信速率是31.25kbps. MODBUS RTU和PROFIBUS DP的物理層是RS-485，其通信速率不會超過12Mbps。究其主要原因，這些廣泛應用于流程工業現場的總線通信技術……

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無系統不“模擬”、看頻譜理解設計！

更新日期： 2022-11-22
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當前，FPGA的學習板基本都是數字系統的 - 搭配按鍵、顯示屏、傳感器，做點邏輯控制、顯示、網絡、數字信號處理等方面的編程等。很少看到數字 + 模擬混合在一起的綜合系統學習套件。對于渴望學習模擬電路的同學、工程師來講，只是做一些獨立模塊的設計、測試而學習和掌握到的知識點都是支離破碎的。無系統、不模擬！只有在一個……

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