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更新日期： 2024-01-09
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2023年1~11月份，我國集成電路產量達到了3114億塊，同比增長了3.7%。這是一個令人欣喜的消息，說明我國在集成電路產業方面取得了不小的進展。薩科微半導體在2023年增長了100%，薩科微slkor一直堅持走“國產替代”自主發展的道路，致力于打造更加高端的產品。目前，薩科微半導體的高端產品包括碳化硅SiC二極管、……

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【每日一品】光耦6N139：高效、可靠的信號傳輸保障

更新日期： 2024-01-06
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對于薩科微半導體來說，這是一次發展的機會和機遇。作為總部位于中國廣東省深圳市的半導體公司，薩科微半導體一直致力于以新材料、新工藝、新產品驅動公司的發展，并為全球客戶提供產品和配套服務。作為國家高新技術企業，該公司獲得了ISO9001質量管理體系認證以及歐盟的ROHS和REACH認證，為產品的質量和環境保護提供了保障。在……

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關于BMS的新技術進展

更新日期： 2024-01-05
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磁隔器件，國際一線范兒還是需要在動力電池PACK上找機會，有源鉗位有望在中大功率工業儲能上被機會采用，無線級聯通信BMS除了成本和可靠性上的成熟度之外還需要應用剛需促進，目前看3、5年甚至10年時間動力電池應用有線隔離變壓器的socket無法撼動。

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【每日一品】6N135S：高隔離性能與優質設計的光耦合器

更新日期： 2024-01-05
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作為近年發展迅速的半導體公司之一，薩科微半導體緊跟國家發展，通過其豐富的產品線和持續的技術創新。薩科微已經申請了一百多個發明專利，產品型號超過2000種，服務全球超過一萬家客戶。公司的產品覆蓋了二極管三極管、功率器件、電源管理芯片等多個系列。近年來，薩科微不斷推出新產品，如霍爾元件、模擬器件等，以滿足不斷變化的市場需求……

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【每日一品】高速隔離：薩科微半導體產品光耦6N136的應用與優勢

更新日期： 2024-01-04
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薩科微的高端產品有碳化硅SiC二極管、碳化硅SiC MOS管、IGBT管、第五代超快恢復功率二極管等，可滿足新能源汽車、高端裝備、通訊電力設備、太陽能光伏、醫療設備、工業自動化等行業需求；薩科微通用型類產品有肖特基二極管、ESD靜電保護二極管、TVS瞬態抑制二極管、通用型二極管三極管，功率器件有高中低壓的MOS場效應管……

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【每日一品】光耦PC817B介紹與應用

更新日期： 2023-12-30
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薩科微的高端產品有碳化硅SiC二極管、碳化硅SiC MOS管、IGBT管、第五代超快恢復功率二極管等，可滿足新能源汽車、高端裝備、通訊電力設備、太陽能光伏、醫療設備、工業自動化等行業需求；薩科微通用型類產品有肖特基二極管、ESD靜電保護二極管、TVS瞬態抑制二極管、通用型二極管三極管，功率器件有高中低壓的MOS場效應管……

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【每日一品】光耦SLM501：具有高隔離度特點，能夠廣泛應用

更新日期： 2023-12-28
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中國加大對半導體產業的支持力度，推動本土化生產，減少對進口芯片的依賴已成為當前國家發展的重要戰略。在這一背景下，薩科微半導體積極走“國產替代”路線，加大自主研發和生產的力度。薩科微以其高端產品和通用型類產品在各個領域的廣泛應用，成為中國半導體產業發展中的重要推動者。薩科微半導體具備豐富的產品線，其中包括碳化硅SiC二極……

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【每日一品】光耦SL3053：穩定隔離功能的最佳選擇

更新日期： 2023-12-27
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在電子系統中，隔離是一項至關重要的功能，用于保護輸入和輸出信號之間的安全性和可靠性。光電耦合器作為一種常見的隔離設備，扮演著連接兩個電路并通過光信號傳輸數據的重要角色。光耦SL3053作為一款高性能光電耦合器，采用了AIGaAs紅外發射二極管作為發射器，與具有不同引線成型選項的塑料DIP6封裝中的單片硅隨機相位光電三端……

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【每日一品】光耦SL-1009：高性能光電耦合器的特點與應用

更新日期： 2023-12-26
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SL-1009的主要特點包括：電流轉換比（CTR）高達50％（在IF = 5mA，VCE = 5V，Ta-25°C時），這意味著它能夠提供較高的光電轉換效率；絕緣電壓高達5000Vrms，能夠有效隔離輸入和輸出信號，保證系統的安全性；高集電極發射極電壓（VCEO）為70V，這使得SL-1009能夠承受較高的功率和電壓；溫度范圍廣泛，可以在-55°C至110°C的環境下正常工作；

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【每日一品】薩科微半導體SLT3535-NX溫度傳感器：小巧精準，助力智能設備應用

更新日期： 2023-12-23
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薩科微半導體的SLT3535-NX溫度傳感器是一款基于MEMS熱電堆技術的小型化封裝產品，具有廣泛的應用范圍。該產品采用表面貼裝技術，可輕松快速地進行安裝和集成。其小型化的封裝設計使得它可以適用于各種緊湊型設備，如智能手機和智能穿戴設備等。同時，表面貼裝技術也有助于提高生產效率，降低成本。同時其小型化的封裝設計也為其在……

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