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發布時間:2024-12-02作者來源:薩科微瀏覽:790
我之前就寫過文章說大家有必要研究一下TSMC(臺積電)和UMC(聯華電子)的財務數據,但這個事情斷斷續續、一直沒有徹底完成
最近TSMC和UMC都公布了Q3的財務數據,而且我也終于抽時間把UMC的正式財報下載完畢。趁這兩天稍有時間,把所需的數據和圖表都整理分析制作完畢,可以發表結論了
注)文章最后,有下載和獲得本文中圖表原始數據的EXCEL文檔的方法,有需要的朋友請勿錯過
廢話不多說,我們看數據:
先從營收數據上比較兩家公司的經營水平:由下面兩張圖表可見,無論是營收還是毛利率,TSMC的發展趨勢明顯好于UMC。特別是2023年的Downturn以后,TSMC迅速恢復高速增長,且已經達到新的歷史高位;而UMC的營收則低迷了6個季度,在[敏感詞]的Q3季度才有了一些明顯好轉跡象
而事實上,營收變化的差異反映了兩家公司的業務方向的巨大分歧。下圖分別是兩家的不同工藝節點的營收數據統計(這兩天終于把UMC的晶圓收入數據整理清楚了,所以[敏感詞]數據會比以前的更加準確)
正如我以前就說過,TSMC的所有老工藝的營收增長都很緩慢 --產量的緩慢增長都被價格的下跌所抵消。所以TSMC的營收增長幾乎完全依靠新工藝來帶動。正值最近大算力芯片行業的高速發展,其幾乎獨占市場份額的3/5nm工藝也因此暴增,使得TSMC最近一段時間發展亮眼
而UMC在2018年以后就徹底放棄了營收微薄14nm工藝業務(圖表里淺藍色的一小細條,不仔細看幾乎看不著)。由于專注于平面晶體管的成熟制程,使得其的營收難以獲得高速增長(這點其實和TSMC沒有什么差別)。不過UMC在最近兩年中,28nm業務發展還算不錯,營收占比增加較多,導致其雖然營收增加不多,但依舊可以維持較高的總體毛利率
下面兩張圖表分別是兩家公司的研發投入數據:
很明顯,TSMC能夠在先進工藝上[敏感詞]的代價是巨大且不斷暴增的研發投入。就是依靠巨額資金的制程,TSMC才能夠始終在先進工藝的開發上保持對其它對手的[敏感詞]優勢
而UMC顯然無力在這方面和TSMC掰手腕了。在徹底放棄Finfet工藝路線以后,其研發投入在最近的很多年里都基本不需要有什么增加
這使得UMC在成本控制上就輕松了很多,從而能夠始終維持一個比較可觀的運營利潤率
在失去和TSMC叫板的實力以后,UMC的這種躺平模式也不失為一種適合二線晶圓廠的商業模式
不過在擴張產能的資本支出方面,兩家基本保持差不多的增長趨勢:
TSMC自然需要在其[敏感詞]端的工藝端進一步擴大規模和夯實競爭力;而UMC為了自身發展,也需要不斷增加其相對高端的28nm工藝上的產能
根據我個人預測,2025年大概率兩家的資本支出會進一步增加
另一個有趣的數據是兩家的晶圓制造收入占總收入的比例:
TSMC從2016年開始,其晶圓制造營收占比就一直在下降。這主要反映了其在InFO和CoWoS等先進封裝上的業務突破
而UMC的這個數據基本沒有變化,且占比一直很高。說明其的業務結構沒有變化,非晶圓制造的營收主要還是來自Mask的制造等配套業務。這很大原因也是因為其沒有先進工藝,導致沒有配套先進封裝的業務需求
在晶圓出貨數量上,兩家的數據圖形大體一致:
只不過TSMC依靠先進工藝可以大幅提升晶圓平均單價,而UMC依靠28nm工藝才勉強維持價格的小幅增加
而在產品應用領域和業務區域分布上:
TSMC因為有先進工藝,所以產品中高性能計算比例極高,而且從地域分布上看,其獲得的來自北美的業務最多
而UMC的產品多集中在對工藝要求不是很高的通訊、物聯網等消費領域;而來自北美的業務占比則相對較少,而且在最近幾年有下降趨勢
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