最近幾年，隨著大數(shù)據(jù)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的興起，從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都方案商再到診斷市場都在醞釀一場新的變革。如何才能在這場殘酷的新競爭中存活下來，并保持領(lǐng)先優(yōu)勢，就成為了每一個企業(yè)掌舵人需要思考的首要問題，這在瞬息萬變的半導(dǎo)體行業(yè)尤其重要
 

  日前，在ASPENCORE以“重思、重構(gòu)、重升”為主題的全球CEO峰會上，來自國內(nèi)外的半導(dǎo)體企業(yè)CEO、行業(yè)專家就他們眼里的當(dāng)下半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)市場甚至地緣現(xiàn)狀給出了他們的觀點和應(yīng)對之策。  
 

   

ADI中國區(qū)總裁Jerry Fan：對行業(yè)的重思、重構(gòu)和重生

在本屆大會上，ADI中國區(qū)總裁Jerry Fan首先分享了他們在疫情重建時期，對整個行業(yè)的重思、重構(gòu)和重生的看法。正如ADI總裁兼Vincent Roche所說, 今年年初大疫情的爆發(fā), 不但對地方經(jīng)濟和行業(yè)產(chǎn)生了重大的影響，同時還給行業(yè)帶來了新的變革。例如信息技術(shù)與醫(yī)療健康結(jié)合得更緊密結(jié)合、企業(yè)和政府開始尋找新的無接觸解決方案。  
  Vincent Roche進(jìn)一步指出，如今，有三大驅(qū)動力發(fā)揮著積極作用，分別是電氣化、數(shù)字化和自動化。我們正在經(jīng)歷信息和通信技術(shù)領(lǐng)域的第三波轉(zhuǎn)型，他的特點是無處不在的傳感和連接?！拔覀兌贾溃瑪?shù)據(jù)在我們行業(yè)中發(fā)揮著越來越重要的作用，隨著價值從數(shù)據(jù)交付轉(zhuǎn)向創(chuàng)建數(shù)據(jù)洞察，數(shù)據(jù)挖掘成為新的重心?！盫incent Roche強調(diào)。  
 

  Jerry Fan則表示，現(xiàn)在是一個[敏感詞]的時代，也是一個最壞的時代。壞的方面是指行業(yè)碰到了很多不確定的變化和挑戰(zhàn)，帶來了[敏感詞]的沖擊。好的方面就是現(xiàn)在行業(yè)中又有了很多新的技術(shù)創(chuàng)新和基礎(chǔ)。在他看來，人工智能發(fā)展到今天，有很多想象的空間，我們有很多的數(shù)據(jù)、新的業(yè)務(wù)模式；我們有[敏感詞]的網(wǎng)絡(luò)、5G的連接。這些對我們所有的企業(yè)來說，提供了一些機會，那就是怎么用技術(shù)來為未來創(chuàng)造一種新的數(shù)字化的道路，而談到數(shù)字化，就不能不提數(shù)據(jù)。  
  作為一個領(lǐng)先的模擬公司，ADI就在所有數(shù)據(jù)誕生的地方。因為ADI非常擅長于傳感、收集，并且把數(shù)據(jù)傳送到后面的云端?！拔覀兂嗽贫瞬蛔觯覀冏鲂盘柫坷锩娴臄?shù)據(jù)傳感、解釋、整理，然后再傳送”，Jerry Fan說 ?！癆DI是一個從真實世界到數(shù)字世界當(dāng)中的橋梁。”Jerry Fan強調(diào)。在他看來，行業(yè)正在面臨四個方面的轉(zhuǎn)變：  
  [敏感詞]，從芯片的設(shè)計創(chuàng)新，是向系統(tǒng)級發(fā)展；第二，當(dāng)創(chuàng)造一個系統(tǒng)級的創(chuàng)新以后，你一定要想辦法來對客戶的應(yīng)用有一個連接，提升客戶的價值；第三個方面，如何做到整個產(chǎn)業(yè)的上下游合作，對市場、對客戶創(chuàng)造額外的附加值；最后，速度是最關(guān)鍵的部分，如何才能引領(lǐng)整個產(chǎn)品生命周期的發(fā)展。  
  Jerry Fan以電動車為例，說明了ADI是如何針對這四個方面做出改變。  
  他表示，ADI有一個非常領(lǐng)先的芯片技術(shù)——電池管理，這里面最核心的問題在于兩個：[敏感詞]個怎樣將電池測量精度提高，這樣就能可以對電池的使用情況有深刻的了解。有見于此，ADI在硬件方面，尤其是在模擬上面，做了很多的性能調(diào)整和優(yōu)化，這就讓其電源管理產(chǎn)品的精度較之市面上的所有產(chǎn)品高50%。  
  電池管理芯片面臨的第二個挑戰(zhàn)是漂移。這主要是因為在電池的使用周期里，隨著時間和環(huán)境的變化，電池會受到各樣的影響。為此如何保持始終如一的監(jiān)控，就是廠商需要重點關(guān)注的。  
  “ADI在芯片和硬件上創(chuàng)新，讓其可以做到漂移極小化，這樣在整個電池的生命周期里面，你都能對電池包、電池進(jìn)行非常精準(zhǔn)的測量，而不會造成電池很大的損耗和電池壽命的不準(zhǔn)確性，這是我們所謂在芯片硬件上的創(chuàng)新?！盝erry Fan說。  
  ADI做的第二步[敏感詞]的改變，如何突破芯片本身建立一個系統(tǒng)級。  
  Jerry Fan表示，電動車的電池管理面臨兩個重大的痛點：[敏感詞]個是電池包很大，這會帶來很多的局限；第二個問題是，因為電池包里面需要很多電纜的互聯(lián)，這增加了電動車的重量?！盀榇?。ADI做了一個系統(tǒng)級的創(chuàng)新，做了一個無線的BMS系統(tǒng)，并和全球[敏感詞]的兩個車廠建立了一些技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，來推進(jìn)這個無線的BMS系統(tǒng)，來解決上述的問題”，Jerry Fan補充說、  
  從他的介紹我們得知，這樣的設(shè)計不但省卻了很多電纜的重量和成本。同時，因為不需要整體的電池包，這樣你就可以將幾個小的電池包分散在車的不同部位來增加汽車電池容量。此外，這樣的設(shè)計加汽車結(jié)構(gòu)的靈活性，幫助車廠可以在工業(yè)外形上有自己的特色和突破。  
  “這個無線的BMS系統(tǒng)，已經(jīng)可以完全達(dá)到汽車要求的汽車質(zhì)量、汽車規(guī)范的功能安全。這完全突破了芯片本身，是整個系統(tǒng)級的創(chuàng)新”，Jerry Fan說。  
  借助這個無線BMS系統(tǒng)，ADI能夠從電池化成開始、對其倉儲、電池運輸、車輛生產(chǎn)、路上行駛、維護和梯次利用進(jìn)行跟蹤 ，為其使用狀況和剩余價值提供一個完整和充分的了解 。這就解決了二手電動車價值評估難的這個行業(yè)老大難問題。  
  最后，ADI通過各種方式加速產(chǎn)品生命周期，同時還加速了從產(chǎn)品到產(chǎn)生經(jīng)濟效益這個速度。Jerry Fan舉例說到，ADI把所有產(chǎn)品的定義權(quán)、產(chǎn)品的開發(fā)和產(chǎn)品的整個生產(chǎn)部署等都全部放在本地，對本地市場和本地客戶做了很多客戶化的服務(wù)、例如在中國，ADI就建立了很多本地化的研發(fā)工作，這樣他們就能更好更快地服務(wù)當(dāng)?shù)乜蛻簟? 
   

EPC CEO Alexander Lidow：氮化鎵重新定義功率轉(zhuǎn)換

最近兩年，因為大型廠商和初創(chuàng)企業(yè)的力拱，以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料迅速走紅。很多開發(fā)工程師和消費者都被其領(lǐng)先的性能所征服。但EPC CEO 兼聯(lián)合創(chuàng)始人Alexander Lidow表示，氮化鎵?所展現(xiàn)的性能尚處起步階段，其真正的優(yōu)勢還未全部發(fā)揮。  
  從他的介紹我們得知，氮化鎵器件在十年前就出現(xiàn)，而最先采用的領(lǐng)域是對快速開關(guān)器件有強烈需求的行業(yè)，例如基站的包絡(luò)跟蹤。而到了現(xiàn)在，氮化鎵被應(yīng)用到全自動駕駛汽車的激光雷達(dá)等多個領(lǐng)域。這些設(shè)計最初只是支持其三維制圖功能，但隨著氮化鎵器件性能的提高，人們對這些器件的可靠性和可用性有了信心后，他們將被應(yīng)用到廣闊的、全新的市場。  
  “尤其到了三年前，氮化鎵器件與功率MOSFET器件的價格相當(dāng)后。我們看到氮化鎵器件被市場廣泛采納的可能。尤其是在服務(wù)器的DC/DC轉(zhuǎn)換器、新一代機器人和無人機的高功率密度計算機的電機控制器、[敏感詞]端的的類音頻放大器、載應(yīng)用和無線電源系統(tǒng)的音頻放大器等對高可靠性、低成本有更高要求的場景，氮化鎵更是擁有巨大的成長空間”，Alexander Lidow表示。  
  作為功率器件的專家，EPC在六年前就推出了他們[敏感詞]批商用的氮化鎵集成電路。和大多數(shù)的廠商不一樣，EPC的這個產(chǎn)品使用單片半橋設(shè)計。具體而言就是利用氮化鎵半絕緣的特性，把兩個功率器件分別放在半橋的上側(cè)和下側(cè)。這樣的設(shè)計不但能節(jié)省空間，還可以大大降低功率環(huán)路電感。  
  從Alexander Lidow的介紹我們得知，在后續(xù)的發(fā)展中，EPC又將驅(qū)動器與場效應(yīng)管集成到同一個芯片，這樣就造出了一個非常強大、快速，且集成度更高的集成電路。這就是他們所說的氮化鎵第二階段。  
  在接下來的第三階段，EPC又將低壓模擬/數(shù)字器件與高壓功率器件集成在同一芯片上。也就是說除了低側(cè)功率器件以外，還可以將高側(cè)器件集成進(jìn)來，并將低壓模擬/數(shù)字器件放到高側(cè)，然后還可以在其上再集成晶體管而實現(xiàn)電平轉(zhuǎn)換，這樣就可以得到單片式功率級。  
  Alexander Lidow表示，從這些升級，我們可以更直觀地看到單片集成電路的性能優(yōu)勢：  
  首先，單片半橋器件降低了功率環(huán)路電感；   其次，我們在同一芯片上將驅(qū)動器放在場效應(yīng)晶體管的旁邊。從而消除了柵極環(huán)路電感；   第三，我們將所有元件放在一起，構(gòu)建了一個熱導(dǎo)管，從而平衡所有器件的溫度。讓凈溫度可以更低；  
  此外，這樣的設(shè)計不但將元器件數(shù)量減少了一半。還它縮短了產(chǎn)品從設(shè)計到推向市場的時間。  
  “過去10年，設(shè)計人員在采用分立式氮化鎵器件設(shè)計時需要花費大量時間才能把產(chǎn)品推向市場——必須設(shè)計出非常緊湊的布局，必須找到與這些器件相匹配的IC，必須將邏輯信號轉(zhuǎn)換為柵極驅(qū)動信號。但有了單片集成電路，這些問題迎刃而解”，Alexander Lidow說。  
  他進(jìn)一步指出，現(xiàn)在，氮化鎵分立器件已經(jīng)發(fā)展到第五代技術(shù)，而集成堤壩路，也增加了越來越多的特性。展望未來，分立器件將會發(fā)展到第六代。至于氮化鎵集成電路，則會將包含環(huán)在內(nèi)的功能集成到SoC中，這樣的話，用戶只需要給出數(shù)字邏輯輸入信號，就可以得到規(guī)定的功率輸出。  
  “在接下來的3年或4年內(nèi)，我認(rèn)為分立式電源轉(zhuǎn)換晶體管將會緩慢淘汰，而設(shè)計人員在設(shè)計系統(tǒng)時將會采用集成電路”，Alexander Lidow強調(diào)。  
  雖然氮化鎵如此受歡迎，但他也表示，這類器件的發(fā)展還面臨一些挑戰(zhàn)：  
  首先，氮化鎵還沒有P溝道器件，這使得電路設(shè)計更加困難，尤其是不可能制造出良好的CMOS電路；  
  其次，由于氮化鎵技術(shù)還處于萌芽期，預(yù)先設(shè)計的電路單元（circuit block）還較少，因此市面還沒有龐大的電路單元庫。因此，大多數(shù)情況下，設(shè)計人員都需要通過自己設(shè)計電路來搭建大型系統(tǒng)。這就會花費更長時間，并需要通過技術(shù)迭代實現(xiàn)，而且這也對IC設(shè)計人員的技能提出更高要求；  
  第三，分立器件技術(shù)也同樣會繼續(xù)快速發(fā)展——要謹(jǐn)記，氮化鎵技術(shù)離其理論極限還有300倍的距離。如果IC平臺不能緊隨分立技術(shù)平臺的發(fā)展，目前可以從分立式晶體管獲得的性能優(yōu)勢，集成電路就暫時無法實現(xiàn)。因此，就需要極快速地開發(fā)出工藝設(shè)計套件，從而使IC的設(shè)計功能自動化。而且，也需要實現(xiàn)技術(shù)迭代，才能夠滿足所需的技術(shù)發(fā)展速度。  
  “EPC會一如既往地推出新一代的器件，并將氮化鎵集成電路當(dāng)成公司的發(fā)展方向，與產(chǎn)業(yè)共同進(jìn)步”，Alexander Lidow最后說。  
   

Arm中國CEO吳雄昂：Arm將加速下一波計算創(chuàng)新

按照Arm中國執(zhí)行董事長兼首席執(zhí)行官吳雄昂的說法，歷經(jīng)主機，PC再到移動互聯(lián)網(wǎng)的科技產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入第五波計算浪潮，這波計算浪潮通過無所不在的感知，通過我們整個世界數(shù)字化和無所不在的鏈接，把計算力從當(dāng)初的云端推到了邊緣端和終端。  
  “這波浪潮的[敏感詞]變化就是我們整個網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的變化，計算已經(jīng)覆蓋了從端到云的所有設(shè)備當(dāng)中，這就推動Arm走向了一個萬億級的生態(tài)系統(tǒng)。這個生態(tài)系統(tǒng)的核心是整個產(chǎn)業(yè)鏈對于多樣化開放式創(chuàng)新的需求，只有通過和產(chǎn)業(yè)上下游開放式的合作、開放式創(chuàng)新，Arm架構(gòu)才能真正實現(xiàn)萬億級規(guī)模的發(fā)展”，吳雄昂補充說。  
 

  而Arm一直以來都在生態(tài)中扮演著重要的角色。  
  例如在邊緣端，現(xiàn)在出現(xiàn)了各種的計算需求。以最近熱門的TWS為例，當(dāng)前的TWS芯片處理器能力已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了傳統(tǒng)藍(lán)牙或者傳輸芯片，性能也幾乎等同于當(dāng)年iPhone4的主芯片。這樣的性能提升也告訴我們，在目前無所不在的數(shù)字化過程中，數(shù)據(jù)處理不得不，也必須盡快推到更邊緣的設(shè)備。同樣的要求也出現(xiàn)在自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛相關(guān)的V2X。除了這些應(yīng)用以外，網(wǎng)絡(luò)邊緣端也潛力無限。  
  “這些應(yīng)用需要在邊緣端擁有多樣化且低功耗的計算能力，幫助處理邊緣端海量的數(shù)據(jù)。特別是在網(wǎng)絡(luò)邊緣端，因為這個是一個新的產(chǎn)業(yè)，需要借助新的定制化芯片服務(wù)和計算架構(gòu)來驅(qū)動創(chuàng)芯，這就給Arm帶來了新的挑戰(zhàn)，同樣也帶來了更多的發(fā)展機會”，吳雄昂說。  
  為了應(yīng)對這些新興趨勢，Arm在2018年就推出了面向云到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施市場的全新Neoverese平臺。并隨之第二代的N系列平臺Neoverse N2和全新Neoverse V1平臺，為相關(guān)市場提供動力支持。  
  據(jù)介紹，Neoverese N2平臺是Arm在今年早些時候發(fā)布的新平臺。在N1的基礎(chǔ)上，N2不僅提升了計算的效能（單線程性能提升了40%），還可以做成多核的、高端的、高功耗的云端處理器，也可以被應(yīng)用到終端或者是低端的計算應(yīng)用中去，這就給5G應(yīng)用、邊緣計算和云端數(shù)據(jù)中心的客戶帶來了更好的選擇，應(yīng)用場景包括云、智能網(wǎng)卡(SmartNICs）、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)到功耗受限的邊緣設(shè)備。  
  至于V1，則是Arm面向云端高負(fù)載推出的產(chǎn)品，它擁有更高的計算能力（單線程性能較之N1提升50%），可以應(yīng)用在對CPU性能與帶寬有更高要求的高性能計算、高性能云和機器學(xué)習(xí)處理等市場。  
  “Arm提供的不僅僅是本身的性能和功耗，更重要的一部分來源于公司在過去十多年來和生態(tài)合作伙伴建立的合作”，吳雄昂表示。他進(jìn)一步指出，從智能手機到IoT、基站，再到云端，Arm與上下游的合作伙伴在芯片創(chuàng)新、軟件創(chuàng)新、系統(tǒng)創(chuàng)新、服務(wù)創(chuàng)新等多個層面進(jìn)行多了合作，并取得了[敏感詞]的成就。  
  “這樣一個創(chuàng)新體系，會繼續(xù)在第五波AI IoT和5G革命中發(fā)揮重要的作用。不管是數(shù)據(jù)產(chǎn)生處理、數(shù)據(jù)傳輸和最終的云端計算和應(yīng)用處理方面，Arm和合作伙伴將持之以恒地給產(chǎn)業(yè)提供最豐富的生態(tài)和[敏感詞]效能的計算平臺和技術(shù)”，吳雄昂補充說。  
  尤其是中國作為Arm最重要的市場，他們對當(dāng)?shù)乇３指叨鹊年P(guān)注并提供多元和貼近市場的服務(wù)，幾年前在中國深圳成立的Arm中國就是基于這個原因而產(chǎn)生的。Arm中國不但為客戶提供Arm本身的所有產(chǎn)品技術(shù)和服務(wù)，他們還在中國開發(fā)出了“周易”、“星辰”和“山海”等系列芯片，為中國客戶提供更多元的服務(wù)。  
  “Arm中國希望在全球標(biāo)準(zhǔn)上打造本土創(chuàng)新，賦能產(chǎn)業(yè)，我們在過去十多年中，中國的合作伙伴出貨量已經(jīng)超過了180億。我們希望，在今后這下一波的革命中，能超過1000億，能給產(chǎn)業(yè)、給我們生態(tài)伙伴帶來更多的技術(shù)、創(chuàng)新、服務(wù)”，吳雄昂說。  
  在吳雄昂看來，未來的芯片市場，一定是一個多樣化細(xì)分市場，只有通過一個開放的創(chuàng)新系統(tǒng)，讓數(shù)百上千家芯片公司打造屬于自己的芯片，讓設(shè)備和服務(wù)廠商提供更新的基于自己的知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品和服務(wù)，才能真正推動我們產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。  
  而Arm將在當(dāng)中繼續(xù)扮演計算架構(gòu)技術(shù)和IP技術(shù)供應(yīng)商的角色，賦能產(chǎn)業(yè)，在第五波浪潮中取得更好的發(fā)展。  
   

豪威集團高級副總裁吳曉東：CMOS圖像傳感器的現(xiàn)狀及未來

因為智能手機的發(fā)展，CMOS圖像傳感器已經(jīng)被廣大消費者所熟悉。但其實這只是CMOS圖像傳感器的典型應(yīng)用市場之一。豪威集團高級副總裁吳曉東在日前的全球CEO峰會上表示，現(xiàn)在的CMOS圖像傳感器主要應(yīng)用在手機、汽車、安防、IoT、筆記本電腦、平板電腦和安防等多個市場。  
 

  首先看手機市場方面，吳曉東表示，因為雙攝和多攝等需求的發(fā)展，這個領(lǐng)域的CMOS圖像傳感器不但需求量越來越多，而且性能也越來越高。據(jù)介紹，豪威在這個領(lǐng)域的CMOS圖像傳感器像素已經(jīng)縮小到1微米以下（去年是0.8微米，今年是0.7微米），展望明年，公司計劃將其縮小到0.6微米，這將帶來更好的體驗，豪威也將持續(xù)不斷地沿著這個技術(shù)路線投入；  
  來到車載方面，自動駕駛和類似360全景以及倒車影像等輔助駕駛也帶來了CMOS的需求。豪威則會把應(yīng)用在手機中的小像素技術(shù)復(fù)用到汽車領(lǐng)域。吳曉東告訴記者，豪威是業(yè)內(nèi)[敏感詞]個把800萬像素的CMOS圖像傳感器做到自動駕駛應(yīng)用中去的。這個產(chǎn)品不但有不錯的HDR，而且還集成了LFM，防LED閃爍等功能，這是安森美和索尼都沒能達(dá)成的成就  
  至于安防方面，除了我們常見的監(jiān)控外，類似家庭、門禁和玩具都能創(chuàng)造新的需求。豪威則會在凈紅外和補光等技術(shù)方面有所投入，讓安防設(shè)備擁有更好的體驗；  
  醫(yī)療則是通過類似內(nèi)窺鏡這樣的產(chǎn)品給CMOS圖像傳感器帶來成長動能，而豪威則是這個領(lǐng)域的[敏感詞]領(lǐng)先者。據(jù)吳曉東介紹，全球約80%的一次性內(nèi)窺鏡的CMOS圖像傳感器是由豪威提供的。  
  毫無疑問，CMOS圖像傳感器擁有巨大的成長機遇。據(jù)調(diào)研機構(gòu)IC Insights預(yù)估，2020年，CMOS圖像傳感器的銷售額將增長4%，達(dá)到161億美元；到2022年，圖像傳感器市場將成長至190億美元，將較2018年預(yù)估值大增近4成。豪威集團作為CMOS圖像傳感器領(lǐng)域的重要玩家，他們也做好了迎接市場爆發(fā)的準(zhǔn)備。  
  從吳曉東的介紹我們得知，在被韋爾股份收購，成為豪威集團的一個業(yè)務(wù)部之前，“豪威”以前是指一家成立于1995年，專注于CMOS圖像傳感器研發(fā)的公司，在二十幾年的發(fā)展過程中，“豪威”開拓了手機、汽車和醫(yī)療等領(lǐng)域的市場，而在2019年被韋爾股份收購以后，新的豪威集團便誕生了。  
  “因為我們多年來一直和臺積電緊密合作，同時也與多地的封裝廠有深度的合作，這就保證了公司CMOS圖像傳感器擁有[敏感詞]的性價比”，吳曉東指出?！爱?dāng)然，過去多年里在技術(shù)和研發(fā)上的投入，也是公司能夠長期持久發(fā)展的根本”，吳曉東補充說。  
  吳曉東表示，展望未來，豪威集團不僅要在原有的基礎(chǔ)上繼續(xù)深耕。還要拓展，尋找新的目標(biāo)，為公司構(gòu)建更完整的產(chǎn)品系列。正是因為我們公司在多個領(lǐng)域深入不斷地積累，這就使得即使這個市場上有索尼和三星這些競爭對手，但豪威幾乎是[敏感詞]一家既把手機做得很好，又能把安防、汽車這些東西都做到行業(yè)的前幾名的。  
   

Cornami 總裁兼CEO Walden C. Rhines：半導(dǎo)體的機會

關(guān)于半導(dǎo)體的未來機會在哪里，一千個人有一千個人的看法。但Cornami 總裁兼CEO Walden C. Rhines給出的答案是半導(dǎo)體的機會是與管理和分析大量數(shù)據(jù)有關(guān)的。他表示，現(xiàn)在大家廣泛談?wù)摰娜斯ぶ悄?、物?lián)網(wǎng)和5G通信等應(yīng)用，都有一個共同點，都是與數(shù)據(jù)及其處理有關(guān)。這也就是他把其看作半導(dǎo)體的下一個機會的原因。  
  但他也同時強調(diào)，與數(shù)據(jù)相關(guān)的新型應(yīng)用給電子設(shè)計提出了一個挑戰(zhàn)，就是必須要為其引入傳感機制，有可能還需要具有模擬電路和數(shù)字電路，來進(jìn)行一些本地分析。這就給設(shè)計自動化和自動化工作提出了挑戰(zhàn)。也正是在這種復(fù)雜性和組建的水平下，半導(dǎo)體行業(yè)能從中受益。  
  Walden C. Rhines進(jìn)一步指出，因為需要處理的數(shù)據(jù)量越來越大，這就給相關(guān)處理器的計算能力提出了更高的要求。然而，傳統(tǒng)的馮諾依曼架構(gòu)處理器有其相關(guān)的局限。為此這一方面驅(qū)使系統(tǒng)廠商去設(shè)計其自有的芯片，滿足特定的需求；另一方面，很多創(chuàng)業(yè)者也開始探索新型架構(gòu)的芯片。這兩種情況在行業(yè)內(nèi)愈演愈烈，這又給半導(dǎo)體行業(yè)帶來了機會。  
  “現(xiàn)在設(shè)備中半導(dǎo)體含量的提升，將會給半導(dǎo)體行業(yè)提供額外的增長動力”，Walden C. Rhines說。  
   

魏少軍教授：大變局下的戰(zhàn)略定力

在峰會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、清華大學(xué)教授魏少軍博士也做了一個題為“人間正道是滄?！钡难葜v。魏教授首先表示，現(xiàn)在的中國半導(dǎo)體火熱得有點過頭，有點不像話。  
  “在當(dāng)前內(nèi)憂外患的環(huán)境下，這是可以了解的。但如何在當(dāng)中保證我們的戰(zhàn)略定力，充分發(fā)揮我們中國龐大的優(yōu)勢和已有的良好基礎(chǔ)，在未來五到十年內(nèi)爭取一次大的進(jìn)步，這將是一個重大的課題”，魏少軍教授接著說。  
 

  魏教授進(jìn)一步指出，對比全球GDP過去五十年和中國GDP過去三十年的發(fā)展軌跡，我們可以發(fā)現(xiàn)，互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、移動通訊技術(shù)，尤其是兩者逐漸走向全球統(tǒng)一所代表的信息技術(shù)，在促進(jìn)全球經(jīng)濟繁榮當(dāng)中起了關(guān)鍵性的作用。而在這個過程中，中國也成長成為全球[敏感詞]的半導(dǎo)體市場，消耗了全球約三分之一的半導(dǎo)體。  
  但與此同時，中國也面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。  
  從魏教授提供的數(shù)據(jù)我們可以看到，過去15年當(dāng)中，中國設(shè)計業(yè)增長了36倍，制造業(yè)增長了12倍，封測增長了8.4倍。這樣的增長速度是全球半導(dǎo)體在當(dāng)期平均增速的大概3到4倍。但魏教授也同時強調(diào)，雖然中國半導(dǎo)體多個領(lǐng)域增長迅速，但在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，中國增速緩慢，這主要是我們過去不夠重視造成的。  
  “但現(xiàn)在，材料成為了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)著急的一件事情，因為日本對韓國的禁運給了我們的一個警醒——那就是材料問題不解決，我們將碰到很大麻煩”，魏教授補充說。  
  雖然從基本面上看，中國半導(dǎo)體的增速是喜人的。但具體到細(xì)分領(lǐng)域，尤其是在一些高端芯片方面的競爭力，中國半導(dǎo)體的差距也是相當(dāng)明顯的。這也是魏少軍教授說我們在中低端的產(chǎn)品上，整體替代性比較強；但是在高端，特別微處理器和存儲器上還有比較大差距的原因。  
  “此外，我們這兩年還碰到了一些天災(zāi)人禍。天災(zāi)就是新冠帶來的影響，人禍就是中美關(guān)系緊張給行業(yè)帶來的抑制”，魏少軍教授說道?！霸谶@種情況下，既有機遇，也有困境。特別是在重壓情況下，我們更需要一種冷靜的心態(tài)”，魏教授強調(diào)。  
  在魏教授看來，中國已經(jīng)融入全球技術(shù)體系，是不可能走回頭路了。技術(shù)要發(fā)展，就必須走向全球，也只有走到外面去，才能發(fā)展壯大。這不但是半導(dǎo)體行業(yè)需要做的事情，其它行業(yè)也必須走向國際。換而言之，國際化是我們大的方向，必須堅持，我們自己要防止[敏感詞]主義和封閉發(fā)展的錯誤思想。  
  魏教授同時認(rèn)為，即使到了現(xiàn)在，但中美科技之間談脫鉤，都是損人不利己的。這主要是因為中美脫鉤對美國半導(dǎo)體影響非常大，而對中國的影響也不言而喻?！爸忻腊雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)中必須在競爭中才能發(fā)展”，魏少軍教授接著說。  
  在談到具體建議時，魏教授指出，我們未來要以產(chǎn)品為中心，重新審視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的設(shè)計、制造、封測、裝配和材料五大板塊。過去，我們在這五大板塊原來是不平衡的，在資源投入上也是不平衡的。但在未來的發(fā)展當(dāng)中，我們應(yīng)該特別關(guān)注這五個領(lǐng)域的平衡發(fā)展，這關(guān)鍵在于我們怎樣從戰(zhàn)略上把握。  
  魏少軍教授總結(jié)道，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，要尊重產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，克服急功近利的冒進(jìn)發(fā)展。同時還要虛心跟美國半導(dǎo)體學(xué)習(xí)，加大投入。在這樣的情況下，就可以通過高額的研發(fā)投入獲得[敏感詞]的技術(shù)，生產(chǎn)[敏感詞]的產(chǎn)品，進(jìn)而獲取更大的市場份額和毛利空間，然后再進(jìn)入研發(fā)，進(jìn)入良性循環(huán)。  
  “我們還沒有進(jìn)入良性循環(huán)怎么辦？加大創(chuàng)新投入的力度是關(guān)鍵”，魏教授最后說。  
   

瑞能CEO Markus Mosen：擁抱第三代半導(dǎo)體新紀(jì)元

脫胎于NXP的瑞能半導(dǎo)體是球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體器件廠商，主要提供晶閘管和功率 二極管等功率器件。尤其是在晶閘管方面，據(jù)資料顯示，他們的晶閘管在國內(nèi)市場[敏感詞]、全球第二。這足以體現(xiàn)他們在功率器件方面的實力。  
  但從公司CEO Markus Mosen的介紹我們得知，自2016年從NXP剝離出來，并成立瑞能半導(dǎo)體以來，他們就投入到相關(guān)汽車半導(dǎo)體的研發(fā)中，其中SiC就是他們的一個目標(biāo)。  
 

  瑞能首席戰(zhàn)略和業(yè)務(wù)運營官沈鑫也指出，在過去幾十年的發(fā)展中，人口快速增長，而全球消耗的電量也暴增。同時，因為電動車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)對能量密度有了更高的要求，這就推動了包括了SiC在內(nèi)的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在沈鑫看來，新一代的半導(dǎo)體材料將其中國半導(dǎo)體帶來全新的機遇。  
  他表示，碳化硅產(chǎn)品本身可靠性比較好，材料特性也比較好，所以它其實可以在一定程度上降低，尤其是離岸風(fēng)電的維修成本。與此同時，在降低系統(tǒng)損耗的同時，它還可以提高系統(tǒng)的可靠性，從而降低它的維修成本。  
  沈鑫在會上進(jìn)一步指出，因為SiC器件系統(tǒng)成本的逐漸下降，會促使越來越多的廠商選擇SiC器件。此外，國家發(fā)文支持第三代半導(dǎo)體的發(fā)展，這就給產(chǎn)業(yè)帶來了前所沒有的機遇。  
   

Soitec CEO Paul Boudre：FD-SOI賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

因為CPU、GPU和AI芯片的大熱，F(xiàn)inFET工藝在過去多年里風(fēng)頭一時無兩，這就讓差不多時候亮相的FD-SOI顯得有些黯然失色。但作為一個晶圓提供商，Soitec非?？春肍D-SOI的機遇。這主要得益于FD-SOI工藝在PPAC，也就是功耗、性能、面積和成本這幾方面的優(yōu)勢。  
  “FD-SOI還有一個[敏感詞]的優(yōu)點，那就是它的抗電磁輻射特性。這可以提高整個系統(tǒng)在應(yīng)用中的可靠性。在5G領(lǐng)域，F(xiàn)D-SOI更是毫米波和微波是[敏感詞]的選擇。在目前的工藝中，要想達(dá)到毫米波、微波單片的系統(tǒng)集成，只有FD-SOI能做到?！盨oitec公司中國區(qū)戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)張萬鵬補充說。  
 

  Paul Boudre告訴記者，F(xiàn)D-SOI是一種成熟的技術(shù)。從工藝節(jié)點上看，以65nm為起點，歷經(jīng)28nm和22nm。目前，公司正在和三星合作開發(fā)18 nm產(chǎn)品，同時與格芯合作開發(fā)12nm產(chǎn)品。  
  這樣一個擁有巨大優(yōu)勢的技術(shù)，對于擁有巨大市場的中國來說是意義重大的。Soitec也在這個領(lǐng)域發(fā)力?！拔覀冇心芰εc上海新傲科技和NSIG等合作伙伴攜手，在中國提供FD-SOI平臺”，Paul Boudre表示?！拔覀儾粌H僅是服務(wù)于我們的直接客戶，我們也試圖跟我們客戶的客戶乃至整個生態(tài)圈建立一種長期的合作關(guān)系，一起解決整個產(chǎn)業(yè)界的挑戰(zhàn)和問題”，張萬鵬接著說。  
  在他們看來，F(xiàn)D-SOI未來必然會在邊緣計算、AI、安防、攝像頭前端模塊、語音識別、人機交互系統(tǒng)、虛擬現(xiàn)實和車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。  
   

安森美 CEO Keith Jackson：加速全球技術(shù)創(chuàng)新

談到安森美，大家對其最熟悉的應(yīng)該就是車載CMOS圖像傳感器。誠然，得益于其多年的積累，公司已經(jīng)成為車載CMOS圖像傳感器領(lǐng)域當(dāng)之無愧的龍頭。這是在手機圖像傳感器領(lǐng)域呼風(fēng)喚雨的SONY所不能做到的。但其實在歷經(jīng)過去年的收購之后，安森美能在多個方面提供半導(dǎo)體支持。  
 

  該公司CEO Keith Jackson首先談到，5G和WiFi的發(fā)展，必然帶來更多的數(shù)據(jù)的傳輸、計算和存儲需求，在這個過程中，都需要電源。作為這個領(lǐng)域領(lǐng)先的供應(yīng)商，安森美半導(dǎo)體能提供全套電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，為電力基站、無線電臺、企業(yè)服務(wù)器和大型云服務(wù)中心，提供有效可靠的解決方案。  
  “為了達(dá)成減少碳排放的目標(biāo)，安森美也全力投入其中。公司出售的太陽能逆變器模塊產(chǎn)生的發(fā)電量，相當(dāng)于128個燃煤電廠提供發(fā)電量，這足以體現(xiàn)公司在這方面的貢獻(xiàn)”， Keith Jackson舉例說到。此外，安森美面向電動車提供SiC功率解決方案，這有助于幫助提升車輛的轉(zhuǎn)換效率，實現(xiàn)能源目標(biāo)。  
  “我認(rèn)為‘零’能夠很好地描述我們在汽車電子產(chǎn)品方面的計劃”，Keith Jackson接著說。從他的介紹我們得知，當(dāng)中的‘零’一方面代表汽車半導(dǎo)體的零缺陷，確保上路汽車的安全；另一方面代表的是零排放，讓地球更清潔。  
  Keith Jackson表示，安森美一直致力于創(chuàng)造更安全的道路：即零事故、零死亡和零分心的道路，而實現(xiàn)這一目標(biāo)的核心是ADAS和自動駕駛汽車，當(dāng)中的關(guān)鍵就是CMOS圖像傳感器。在去年安森美半導(dǎo)體曾宣布，公司將交付超過1億個適用于駕駛員輔助應(yīng)用的120萬像素圖像傳感器。  
  基于公司每年出售的圖像傳感器數(shù)量和可以避免的事故數(shù)，Keith做了一個簡單的計算題。他表示，安森美半導(dǎo)體的圖像傳感器每小時就可以挽救9條生命，合每年81000條生命。“我們?yōu)檫@個數(shù)字感到自豪”，Keith表示。  
   

比亞迪半導(dǎo)體總經(jīng)理陳剛：汽車半導(dǎo)體的發(fā)展機遇

“這些年的半導(dǎo)體發(fā)展，可以用兩句話來概括，那就是——機會與挑戰(zhàn)并存，在振蕩中前行”，陳剛說。以新能源汽車為例，作為半導(dǎo)體的重要載體，它不但要考慮能源安全，還需要考慮排放問題。而要發(fā)展起這個產(chǎn)業(yè)，那就要掌握核心技術(shù)，這也是比亞迪發(fā)力半導(dǎo)體的原因。  
  從陳剛的介紹我們得知，比亞迪在車上把自己定位成高效智能和集成。  
 

  首先在 IGBT方面，比亞迪半導(dǎo)體方面已經(jīng)有了多年投入，并且已經(jīng)更新了好幾代，并且已經(jīng)在穩(wěn)定出貨。此外，比亞迪還在SiC上有廣泛的投入，這些器件都將在比亞迪的汽車中扮演重要角色。陳剛告訴記者，比亞迪的功率器件裝車數(shù)量超過了80萬輛。而公司在今年推出的“漢”更是代表了比亞迪過去多年在汽車功率器件方面的積累。因為這輛車的前驅(qū)用到了比亞迪半導(dǎo)體的 IGBT，后驅(qū)則用到自研的碳化硅。  
  除了功率半導(dǎo)體外，比亞迪半導(dǎo)體還投入到了CMOS圖像傳感器、MCU的研發(fā)中，這兩種技術(shù)都被他們應(yīng)用到汽車當(dāng)中。陳剛表示，比亞迪半導(dǎo)體會投入到各種車規(guī)級器件的研發(fā)。在MCU方面，公司未來會從今年的單核版本升級到多核版本，以滿足汽車智能化控制的核心需求?！拔覀僊CU整車的平臺規(guī)劃是從簡單的模塊化到集成，再到未來跨域的融合，然后到承載云計算，把汽車變成一個非常開放的平臺”，陳剛說。  
  在以上占汽車半導(dǎo)體超60%金額和數(shù)量的三種芯片中，比亞迪半導(dǎo)體都取得了不錯的成績，這主要得益于他們幾方面的優(yōu)勢：首先，比亞迪的汽車生態(tài)，為他們提供了一個更好的平臺；其次，比亞迪半導(dǎo)體在研發(fā)的時候，都堅持做三代產(chǎn)品，那就是量產(chǎn)一代、儲備一代、研發(fā)一代，這樣就能讓產(chǎn)品跟上終端的需求。

總結(jié)

正如很多演講者談到，疫情的出現(xiàn)，和中美之間的緊張關(guān)系，加上終端市場的變化，讓很多開發(fā)者不得不重新審視當(dāng)前的半導(dǎo)體現(xiàn)狀和未來的發(fā)展方向。如何能在這個處在“混亂”期的半導(dǎo)體時代找準(zhǔn)路線，確定發(fā)展方向，這就是當(dāng)前的企業(yè)掌舵人面臨的[敏感詞]挑戰(zhàn)。  
  而在這一切都塵埃落地以后，我們將看到一個全新格局的半導(dǎo)體新世界。中國半導(dǎo)體能否順勢而起，這必將成為一個海內(nèi)外高度關(guān)注的重點話題。