CIS封裝最初采用的是帶有玻璃蓋板的陶瓷封裝，例如Amkor的VisionPak就是一種陶瓷無鉛芯片載體。這種方案比較昂貴而且會占用很大的相機內空間。20世紀末晶圓級封裝(Wafer Level Package, WLP)技術逐步發展起來，其優勢在于尺寸小、重量輕和成本低，并逐漸引起大家的關注。2007年3月，日本Toshiba公司首次展出采用硅通孔技術的WLP的小型圖形傳感器模組，該技術不僅提供用于模塊集成的完全密閉的器件，使由污染顆粒所導致的CIS成品率損失大大降低，還具有最小尺寸和質量、有效降低寄生效應、改善芯片運行速度和降低功耗等優點[11-12]。如今全球只有臺積電下屬公司精材科技、華天科技（昆山）電子有限公司、晶方科技、科陽光電四家OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Testing)可以提供圖像傳感器WLP解決方案，其中只有華天科技（昆山）和晶方科技能夠提供300 mm（12英寸）圖像傳感器WLP服務。表1列舉了全球CIS各環節主要供應商。

表1 CIS各環節主要廠商

免責聲明：本文轉載自“芯片工藝技術”，本文僅代表作者個人觀點，不代表薩科微及行業觀點，只為轉載與分享，支持保護知識產權，轉載請注明原出處及作者，如有侵權請聯系我們刪除。

公司電話：+86-0755-83044319
傳真/FAX：+86-0755-83975897
郵箱：[email protected]
QQ：3518641314 李經理  

QQ：332496225   丘經理

地址：深圳市龍華新區民治大道1079號展滔科技大廈C座809室