數(shù)據(jù)來(lái)源：芯查查搜索框數(shù)據(jù)整理

圖：芯查查熱搜按元器件分類占比（2024年1-6月）

元器件庫(kù)存“出清”，但模擬器件庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)在增加

從芯查查SaaS供應(yīng)鏈波動(dòng)來(lái)看，2024年初至年中，元器件整體庫(kù)存呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，表明制造商、分銷、終端的庫(kù)存正在逐步調(diào)整，見下圖中[敏感詞]曲線代表的芯查查庫(kù)存指數(shù)。

另外，根據(jù)Capital IQ，Wind，天風(fēng)證券研究所的數(shù)據(jù)來(lái)看，2024年[敏感詞]季度，國(guó)際及中國(guó)臺(tái)灣代工、邏輯、存儲(chǔ)板塊公司的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)同比下降，分別為-5.16%，-1.15%，-14.45%，但是，模擬板塊公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)同比小幅上升，為+2.80%。

排除農(nóng)歷春節(jié)的季節(jié)性因素，模擬器件庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)增加的原因還有其他幾點(diǎn)：

[敏感詞]是供應(yīng)問題，例如英飛凌雖然低壓MOSFET供應(yīng)充足，但是高壓MOSFET和IGBT供應(yīng)緊張。3月份的時(shí)候，安森美的汽車零部件3月需求出現(xiàn)高峰，圖像傳感器、MOSFET和晶體管的供應(yīng)最為緊張，交付周期也較長(zhǎng)。此外，由于ADI宣布從3月15日至3月24日減緩發(fā)貨，因此，下游現(xiàn)有訂單有所延遲，影響程度因倉(cāng)庫(kù)位置而異。盡管減緩期已正式結(jié)束，但需4周才能恢復(fù)到100%產(chǎn)能。

第二是原廠價(jià)格調(diào)整，例如ADI在一月份宣布其計(jì)劃對(duì)某些20年甚至更久系列的MPN進(jìn)行提價(jià)，提價(jià)幅度將達(dá)到20%。地震災(zāi)害是導(dǎo)致模擬器件庫(kù)存交期延長(zhǎng)的另一個(gè)原因，包括2月地震引發(fā)物料替代需求和備貨。例如，村田受地震影響較大，促使TDK訂單增加。4月3日，臺(tái)灣地區(qū)發(fā)生了7.2級(jí)地震，導(dǎo)致許多制造商的生產(chǎn)出現(xiàn)了暫時(shí)性的中斷。

圖：中國(guó)大陸主要半導(dǎo)體廠商存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)（數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，Capital IQ，天風(fēng)證券研究所）

中國(guó)大陸封測(cè)、代工、IDM、設(shè)計(jì)板塊公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)24Q1同比下降，設(shè)備、材料板塊公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)同比增加。

出現(xiàn)這種情況，可能是由于生產(chǎn)計(jì)劃與市場(chǎng)需求不匹配或供應(yīng)鏈瓶頸導(dǎo)致。此外，晶圓制造設(shè)備通常高度復(fù)雜且高度定制，需要較長(zhǎng)的制造周期和安裝調(diào)試時(shí)間。新設(shè)備的研發(fā)周期和驗(yàn)證周期在增加，進(jìn)一步延緩了設(shè)備的出貨速度。對(duì)于成熟制程，面臨價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，晶圓廠可能在投資決策上更為謹(jǐn)慎，影響設(shè)備投資速度。

MCU：用戶偏愛意法半導(dǎo)體

熱搜排行前20中的MCU品牌主要是意法半導(dǎo)體，尤其是STM32系列，基于ARM Cortex-M內(nèi)核，具有多種不同的性能等級(jí)和功能選項(xiàng)。分析原因在于，STM32系列通常被認(rèn)為具有較高的性價(jià)比；STM32被廣泛用于開源硬件項(xiàng)目，如Arduino兼容的開發(fā)板，這增加了其在業(yè)余愛好者和初創(chuàng)公司的流行度。

圖：2款熱搜MCU型號(hào)規(guī)格對(duì)比，數(shù)據(jù)來(lái)源芯查查

存儲(chǔ)器件經(jīng)歷漲價(jià)階段，上下游存在價(jià)格拉鋸

雖然熱搜排行中沒有存儲(chǔ)器件，但是作為一種在半導(dǎo)體銷售中占比較高的元器件，其關(guān)注度一直較高。綜合芯查查資訊來(lái)看，目前存儲(chǔ)器件行業(yè)存在上游晶圓廠商單方面漲價(jià)，下游與晶圓廠之間存在價(jià)格拉鋸的情況。

圖：中國(guó)半導(dǎo)體銷售額、全球存儲(chǔ)器件銷售額預(yù)測(cè)（圖源：芯查查）

在經(jīng)歷了2023年存儲(chǔ)器件行業(yè)的低迷之后，2024年上游存儲(chǔ)晶圓廠迫于成本壓力尋求漲價(jià)。3月，美光宣布了第二季度20%的成本漲幅和第三季度40%至60%的成本漲幅之后，競(jìng)爭(zhēng)也隨之大幅加劇。

產(chǎn)品更迭也是導(dǎo)致個(gè)別種類漲價(jià)，比如，三星和SK海力士宣布將在2025年停止生產(chǎn)DDR3產(chǎn)品，專注于HBM，導(dǎo)致DDR3的漲價(jià)。

美光的DDR4和LPDDR需求依然強(qiáng)勁，而且隨著供應(yīng)的收緊，其需求還在不斷上漲。同時(shí)，DDR4生產(chǎn)的削減推動(dòng)了終端客戶向DDR5過渡，擴(kuò)大了對(duì)DDR5的需求。因此，制造商可能會(huì)在Q2本季度內(nèi)將DDR5成本提高5%-10%，同時(shí)預(yù)計(jì)DDR3將至少增加10%。個(gè)別廠商，過去兩個(gè)季度DDR3 1G和2G的成本上漲了50%。

小結(jié)

上半年沒有特別顯著的跡象表明半導(dǎo)體行業(yè)在復(fù)蘇，或許“需求”才是確切表明元器件供應(yīng)鏈復(fù)蘇的關(guān)鍵，盡管汽車、數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)等領(lǐng)域是帶動(dòng)供應(yīng)鏈回暖的驅(qū)動(dòng)力，但是就模擬器件、上游原材料的供應(yīng)鏈情況來(lái)看，仍然需要調(diào)整生產(chǎn)策略以匹配市場(chǎng)需求變化。上游漲價(jià)、高通脹可能導(dǎo)致企業(yè)支出謹(jǐn)慎，這些也是要關(guān)注的變化因素。

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