最近，韓國多家半導體廠商啟動了化合物功率半導體技術發(fā)展計劃，三星、SK Siltron及DB HiTek等多家企業(yè)正積極參與其中，重點發(fā)展GaN技術，打造韓國化合物功率半導體生態(tài)系統(tǒng)。

6月28日，據多家韓媒報道，三星電子、SK Siltron、韓國東部高科（DB HiTek）以及無晶圓廠ABOV Semiconductor共同簽署了半導體業(yè)務協(xié)議（MOU），共同致力于“化合物功率半導體先進技術開發(fā)項目”。

據介紹，韓國政府將從今年到2028 年，計劃提供1385 億韓元（約7.2億人民幣）的資金支持以推進該項目，其中包括 939 億韓元的政府資金和 446 億韓元的私人投資；技術支持方面，韓國產業(yè)技術規(guī)劃和評估研究院（KITIE）將為參與機構提供研發(fā)支持。

“行家說三代半”了解到，該項目將首先聚焦GaN功率半導體的研發(fā)，三星電子、SK Siltron及DB HiTek均公開表示，要把GaN業(yè)務實現商業(yè)化：

● 去年6月，三星電子代工部門總裁崔時英在三星代工論壇上宣布，他們將從2025年開始建設8英寸氮化鎵化合物功率半導體代工廠；在參與該項目后，三星電子再次重申了這一戰(zhàn)略目標，目標是基于其深厚的LED開發(fā)經驗來攻克氮化鎵功率半導體。

● SK Siltron也開始通過其子公司SK KeyFoundry（啟方半導體）開發(fā)和量產GaN半導體。約半個月前，SK KeyFoundry宣布已獲得8英寸650V 氮化鎵 HEMT 的器件特性，并計劃在今年內完成開發(fā)。

● 今年5月，DB HiTek宣布將在今年第三季度引進氮化鎵器件生產所需的相關設備，并在今年年底前完成量產準備，預計該GaN代工廠將從明年年初開始運營。

早在2023年Q3，上述企業(yè)就已和愛思強達成設備采購合作，紛紛采購愛思強的金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）設備，目標是在2025年至2026年將8英寸GaN代工服務商業(yè)化。下一步，他們還將擴大功率半導體陣容，未來將進軍SiC芯片制造服務市場。

免責聲明：本文采摘自“芯智訊”，本文僅代表作者個人觀點，不代表薩科微及行業(yè)觀點，只為轉載與分享，支持保護知識產權，轉載請注明原出處及作者，如有侵權請聯(lián)系我們刪除。