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芯片產業.專業術語和縮寫.名詞圖文解析之封裝

發布時間:2024-04-02作者來源:薩科微瀏覽:1861


封裝

BGA (Ball Grid Array): 表面安裝封裝的一種,在芯片搭載基板上設置多個連接用焊接球(球式柵格陣列)

ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 應用型專用集成電路ASIC是一種專用芯片,是為了某種特定的需求而專門定制的芯片的統稱。比如專用的音頻、視頻處理器,同時目前很多專用的AI芯片業可以看作是ASIC的一種。

Wirebonding:打線也叫Wire Bonding(壓焊,也稱為綁定,鍵合,絲焊)是指使用金屬絲(金線、鋁線等),利用熱壓或超聲能源,完成固態電路內部接線的連接,即芯片與電路或引線框架之間的連接。

Die bound芯片鍵合

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Flipchip 倒裝芯片,是在I/Opad上沉積錫鉛球,然后將芯片翻轉加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷基板相結合。

COB (chip-on-board)板上芯片封裝,是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上,然后進行引線鍵合實現其電氣連接,并用膠把芯片和鍵合引線包封。

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SOC(System On Chip)片上系統,就是把CPU,總線,外設,等等放到一個芯片內部實現。例如手機處理器就是一個復雜的SOC芯片。

SIP (System In Package)系統級封裝: SiP封裝是將不同功能的裸芯片,包括CPU、GPU、存儲器等集成在一個封裝體內,從而實現一整個芯片系統。

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SOP(Small Outline Package)將引線拉向兩個方向的IC封裝的一種小外型封裝

DAF (Die Attach Film):晶片黏結薄膜鍵合工藝

CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor): 互補型金屬氧化物半導體。它是指制造大規模集成電路芯片用的一種技術,或用這種技術制造出來的芯片,是電腦主板上的一塊可讀寫的RAM芯片。因為可讀寫的特性,所以在電腦主板上用來保存BIOS設置完電腦硬件參數后的數據,這個芯片僅僅是用來存放數據的。

JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council Standards)美國的封裝外形尺寸等內容的標準規格;

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