工藝整合工程師（Process Integration Engineer，PIE） 是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的重要崗位，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)和優(yōu)化整個(gè)芯片制造流程中的工藝整合。這一角色需要將多個(gè)制造工藝步驟整合為一個(gè)無縫的流程，以確保芯片的性能、良率和可靠性。 一、核心職責(zé) 1、工藝整合 將不同的工藝模塊（如光刻、蝕刻、……

1、什么是埃（Angstrom）？ 埃（符號(hào)：?）是一種非常小的長度單位，主要用于表示微觀領(lǐng)域的尺度，例如原子、分子之間的距離，或者晶圓制造中的薄膜厚度。1 ? 等于 (10^{-10}) 米，也就是0.1納米（nm）。為了更直觀地理解這個(gè)概念，我們可以通過以下比喻說明： 一根人的頭發(fā)直徑約為70,000納……

"AT"、"MV"、"HE"、"ATV"實(shí)際上是SMIC在其晶圓制造工藝中使用的一些標(biāo)識(shí)符，通常與特定的工藝、技術(shù)類型和特色流程相關(guān)。SMIC 2025 MPW 班車表如下： 1. AT — Advanced ……

Qtime管控（Queue Time Control）是半導(dǎo)體制造過程中一個(gè)重要的和效率管理環(huán)節(jié)，尤其在刻蝕工藝（ETCH）中顯得尤為重要。 一、Qtime的定義和重要性 Qtime（Queue Time）即“排隊(duì)時(shí)間”，是指在生產(chǎn)流程中，某一工序或設(shè)備在接收到任務(wù)后，等待處理的時(shí)間。具體來說，Qtime是指晶圓在一個(gè)工序的前一工序完成到該工序開始的時(shí)間間隔。在刻蝕工藝中，Qtime主要是指晶圓在不同的刻蝕步驟之間的等待時(shí)間，或者從晶圓進(jìn)入刻蝕機(jī)到開始刻蝕的時(shí)間。 Qtime的管控至關(guān)重

作為晶圓制造中的核心指標(biāo)之一，生產(chǎn)周期時(shí)間（Cycle Time，簡稱CT）對(duì)于衡量制造效率和產(chǎn)能至關(guān)重要。 1. 什么是生產(chǎn)周期時(shí)間？ 生產(chǎn)周期時(shí)間是指從生產(chǎn)原料（如硅片）進(jìn)入生產(chǎn)線，到最終產(chǎn)品（如完成制造的晶圓或芯片）從生產(chǎn)線輸出所需要的全部時(shí)間。在晶圓制造領(lǐng)域，Cycle Time 是衡量生產(chǎn)效率、分……

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，recipe（工藝配方）是指一套精確定義的工藝參數(shù)和操作程序，用于指導(dǎo)生產(chǎn)設(shè)備執(zhí)行特定的加工任務(wù)。它貫穿于晶圓制造的各個(gè)工藝環(huán)節(jié)，是實(shí)現(xiàn)工藝穩(wěn)定性、產(chǎn)品質(zhì)量控制以及生產(chǎn)效率提升的核心工具。 一、Recipe 的定義與重要性 1、什么是Recipe？ Recipe 是一套設(shè)備參數(shù)的集合……

一、Dummy Wafer 的定義與作用 Dummy Wafer，中文稱為填充片，是在晶圓制造過程中專門用于填充機(jī)臺(tái)設(shè)備的晶圓，通常不會(huì)用于實(shí)際生產(chǎn)，也不會(huì)直接作為成品出售。其主要作用是為滿足設(shè)備運(yùn)行的特定要求或約束，確保設(shè)備的工藝性能穩(wěn)定，同時(shí)優(yōu)化資源利用率并減少生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。 Dummy Wafer 的設(shè)計(jì)……

光罩（Mask），也稱為掩膜版，是集成電路（IC）制造過程中核心且關(guān)鍵的元件之一。作為光刻技術(shù)的核心工具，光罩將設(shè)計(jì)好的電路圖案轉(zhuǎn)移到晶圓表面，其質(zhì)量直接決定了芯片制造的精度和性能。 1. 光罩的基本結(jié)構(gòu) 光罩是一種特殊的“模版”，由兩部分組成： 基底材料：石英。石英具有高透明度和低熱膨脹系數(shù)的特性，……

CIM（Computer Integrated Manufacturing）系統(tǒng)是現(xiàn)代制造業(yè)，尤其是半導(dǎo)體行業(yè)中不可或缺的基石。它通過計(jì)算機(jī)技術(shù)將制造過程中的各類資源、技術(shù)、流程和管理系統(tǒng)集成，形成高度協(xié)同的數(shù)字化生產(chǎn)體系。 一、CIM系統(tǒng)的本質(zhì)和定義 CIM系統(tǒng)是一個(gè)融合了管理技術(shù)、信息技術(shù)、自動(dòng)化技術(shù)和系統(tǒng)工程技術(shù)的復(fù)雜系統(tǒng)，旨在實(shí)現(xiàn)制造過程的高效集成和優(yōu)化。在半導(dǎo)體行業(yè)中，CIM系統(tǒng)被稱為工廠的“總指揮官”，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)復(fù)雜的制造環(huán)節(jié)。它涵蓋從生產(chǎn)規(guī)劃、設(shè)備控制到質(zhì)量管理等多個(gè)領(lǐng)域，為晶圓廠

一、什么是7納米工藝？ 在談?wù)?納米工藝之前，我們先了解一下“納米”是什么意思。納米（nm）是一個(gè)長度單位，1納米等于10的負(fù)九次方米。對(duì)于半導(dǎo)體芯片來說，納米通常指的是晶體管的最小尺寸，或者是構(gòu)成芯片中各個(gè)功能單元的最小結(jié)構(gòu)尺寸。因此，7納米工藝指的是在芯片上制造出其最小結(jié)構(gòu)為7納米的晶體管。 隨著晶體管……

一、背景與規(guī)則變化解讀 美國工業(yè)和安全局（BIS）此次更新《出口管理?xiàng)l例》（EAR），將140個(gè)中國半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)實(shí)體加入“實(shí)體清單”，這是近年來美國對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采取的最全面、最深入的限制措施之一。其主要目的包括： 遏制中國在先進(jìn)人工智能領(lǐng)域的發(fā)展，防止軍事技術(shù)進(jìn)……

近期，美國擬對(duì)中國半導(dǎo)體設(shè)備公司進(jìn)行出口限制，是全球科技競(jìng)爭(zhēng)中一項(xiàng)具有重要地緣戰(zhàn)略和經(jīng)濟(jì)意義的措施。 1. 美國對(duì)華出口限制的背景 1.1 地緣政治背景 科技冷戰(zhàn)升級(jí)：近年來，中美競(jìng)爭(zhēng)加劇，尤其在科技領(lǐng)域。半導(dǎo)體作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)，關(guān)系到國家安全、經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力和軍事技術(shù)發(fā)展。 制約中國技術(shù)崛起：美……