半導體行業綜研

半導體綜研是半導體行業資深專家關牮先生主理的公眾號，其在文章中開展行業的技術交流、思想碰撞、信息互換、資料查詢等，逐漸成為半導體行業內協同發展最重要的平臺之一。

全球半導體器件市場數據統計：寒氣繼續（2022-12）

更新日期： 2023-02-10
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不錯，我又來吹寒氣了。SIA最近公布了2022年12月份的全球半導體器件市場數據。不出所料地，數據繼續大幅下探。目前整體而言，全球器件單月銷售的同比下降了14.7% 如下圖所示，原本有些趨緩的下降趨勢在最近兩個月又開始提速了。為此我還不得不小幅修改了后面一年的走勢變化預測根據最新預測（個人……

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半導體分立器件分類表

更新日期： 2023-01-31
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我一直在做半導體整個行業鏈的產品分類體的工作。這個工作量非常大，遠超我一開始的預期。不過經過很長時間的收集整理和修改，在眾多行業高人的指點下，目前也有了一個基本的框架。當然，其中各種細節內容還需要后續慢慢打磨修改為了能更好確認內容，我需要讓更多行業專業人士看到我的數據，然后幫我提出修改補充建議。所以我計劃在公眾……

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晶圓制造設備分類表

更新日期： 2023-01-13
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硅晶圓供應商：立昂微概覽

更新日期： 2023-01-13
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前言立昂微作為我國第三大硅晶圓供應商，承包了中國大陸超過10%的市場份額。與此同時，立昂微業務貫通產業上下游，涵蓋從硅料、硅片到分立器件芯片與分立器件成品的生產、制造與銷售，其半導體硅片、半導體功率器件與化合物半導體射頻芯片三大業務模塊相互支撐，優勢互補，共同奠定了如今的市場地位。 ……

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中國臺灣晶圓產能數據統計月報（2022-10）

更新日期： 2023-01-09
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根據中國臺灣經濟部統計處最新公布的數據，去年10月份，臺灣地區晶圓制造產值（非DRAM）高達76.6億美金（2470億臺幣），較去年同期增長33.4%。其中90%的產值源自12吋晶圓，其同比增幅高達39.6% 以下為詳細統計數據：下面兩張圖表分別為6吋及以下、8吋、12吋晶圓分別的產值和產……

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半導體制造行業CIM產品數據研究

更新日期： 2023-01-03
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我之前舊整理過半導體工廠用CIM產品供應商的數據，不過由于我個人經驗和知識的不足，數據結果錯漏較多，總結也不夠系統所以這次我特意請教了不少專業廠商的朋友，重新學習了一遍以后更新了數據目前半導體以及其它先進制造工廠的CIM系統結構的根源是來自ISA-95標準（企業系統與控制系統集成國際標準）該標準……

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SiC器件設計、制造、襯底及外延供應商名單

更新日期： 2022-12-19
瀏覽次數： 2199

在第三代半導體材料中，SiC是商用化規模最大的一種，其在射頻、功率器件領域應用廣泛，市場增長空間廣闊。SiC產業鏈主要包括襯底、外延、器件設計、器件制造、封測等環節，為了更好地了解SiC產業鏈各環節的商業化應用情況，我司近期匯集多方資源，全面整理了有關SiC產業鏈相關的供應商情況。繼上期……

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硅晶圓供應商：上海硅產業集團概覽

更新日期： 2022-12-09
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前言上海硅產業集團作為中國大陸規模最大的半導體硅片生產企業之一，承包了中國晶圓市場近20%的市場份額，亦是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規模化銷售的企業。2015年成立以來，通過對上海新昇、新傲科技、Okmetic三家主要子公司的收購，上海硅產業集團很快成為我國半導體硅片行業領導者……

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全球半導體市場研究：裝備篇（2）

更新日期： 2022-12-05
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存儲器與非存儲器市場對裝備市場的影響上圖為根據SIA和DramExchange公布數據整理的全球存儲器和非存儲器芯片市場季度數據。可以明顯看到，2010/11年半導體市場有一輪全產品線景氣周期，這主要是源自2009年金融危機以后的反彈；2018年這輪器件市場暴漲幾乎完全是由存儲器市場導致的，與非存儲器基……

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全球存儲器銷售額統計報告（2022-Q3）

更新日期： 2022-12-02
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最近，DramExchange在官網公布了今年第3季度全球存儲器芯片市場銷售數據。根據其統計，DRAM和NAND在本季度的銷售額都出現了暴跌。由下圖可見，今年第三季度： DRAM全球銷售額182億美金，同比下降31.5%，環比下降28.9% ……

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全球半導體市場研究：裝備篇（1）

更新日期： 2022-12-01
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半導體裝備市場發展的驅動力下圖為全球半導體裝備（數據來源：SEMI）和全球半導體器件的市場銷售額數據（數據來源：WSTS）。由圖可見，半導體裝備市場在最近十余年里增長十分迅速。2021年全年銷售額相對2010年增長了187.0%，而同期半導體器件的銷售額只增長了83.9%。如果我們仔細研究圖中數……

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行業數據|中國大陸基板類封裝產線名單

更新日期： 2022-11-28
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我一直在更新中國大陸的半導體封裝產線數據。今天更新一下基板類封裝的產線信息。包含引線類（Wire Bond）和倒裝類（Flip-Chip）兩類麻煩大家幫忙確認，如果發現任何錯漏，請務必和我聯系。歡迎大家在公眾號內留言，或者和我微信交流（jamesg003）注）由于我微信朋友較多，容易搞混，所以必須一一標……

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