概要 ASPENCORE旗下《電子工程專輯》分析師團隊通過第一手跟蹤調查和分析，加上各家公司的官網信息和公開數據，挑選出30家國產電源管理芯片和功率半導體廠商，并對他們進行了適當的量化評估和綜合實力陳述。這是China Fabless 100系列行業分析的又一重量級報告，相信會讓讀者更加全面而深入地了解中……

圣邦股份 核心技術：低功耗模擬信號鏈和電源管理技術 主要產品：16大系列1400余款型號的高性能模擬IC產品，包括運算放大器、比較器、音/視頻放大器、模數/數模轉換器、模擬開關、電平轉換及接口芯片、小邏輯芯片、LDO、微處理器電源監控芯片、DC/DC轉換器、背光及閃光LED驅動、OVP及負載開關、馬達驅動、……

1 半導體鍵合絲產品作為芯片和外部電路之間的電連接引線，是半導體集成電路、分立器件、傳感器、光電子等傳統封裝工藝制程中必不可少的核心基礎原材料。 本調研報告從集成電路、半導體分立器件、功率半導體、光電子器件四種主要封裝應用方面，對2019年度半導體鍵合絲產業發展情況及未來前景進行調研和前瞻分……

Yole Development 的市場調查報告表明，自硅功率半導體器件誕生以來，應用的需求一直推動著結溫升高，目前已達到150℃。 隨著第三代寬禁帶半導體器件（如SiC）出現以及日趨成熟和全面商業化普及，其獨特的耐高溫性能正在加速推動結溫從目前的150℃邁向175℃，未來將進軍200℃。 借助于SiC的獨特高溫特性和低開關損耗優勢，這一結溫不斷提升的趨勢將大大改變電力系統的設計格局。這些典型的、面向未來的高溫、高功率密度應用，包括深度整合的電動汽車動力總成、多電和全電飛機乃至電動飛機

射頻前端(RFFE, Radio Frequency Front-End)芯片是實現手機及各類移動終端通信功能的核心元器件，全球市場超過百億美金級別。過去10年本土手機的全面崛起，為本土射頻前端產業的發展奠定了堅實的產業基礎；而5G在中國的率先商用化，以及全球貿易環境的變化，又給本土射頻行業加了兩捆柴火。射頻前端芯片產……

自華為事件以后的很長一段時間，中國半導體行業就一直很火熱，一方面緣于政策扶持，另一方面也是供需市場需求的自然發酵，加速了國產半導體在各領域遍地開花。近期清華大學微電子學研究所所長、中國半導體行業協會副理事長魏少軍教授在全球CEO雙峰會上做了《人間正道是滄桑，關于大變局下的戰略定力》的演講，指出當前國內半導體的發展，應該……

編者按： 闊別波瀾壯闊的2020年，我們即將迎來充滿希望與未知的激蕩新十年?？萍寂c資本的雙重推動，是這個十年的時代主旋律，也很可能成為下個十年的創新主推力。因此，臨近2020年年底，我們推出了“年度行業研究”這個系列，選擇了當下最受關注的領域進行系統梳理。這些行業，或正在改寫當下新經濟格局，或有可能重塑未來商業甚……

國際半導體設備公司排名 ??全球和國內半導體設備廠最新排名！日本廠商獨領風騷，中國大陸廠商厚積薄發。 ??1、美國Applied Materials（應用材料） ??美國的應用材料公司從2007年開始就一直占據首位，除2011年被全球最大的半導體光刻設備廠商ASML奪取外，該公司一直保持著領導……

由于全球半導體市場規模不斷增長，終端電子產品需求旺盛，國內半導體封裝測試產業迎來了良好的發展機遇。國內半導體封裝測試產業如何實現高質量、可持續發展?一時間，半導體封裝測試產業再起熱議。 全球封裝測試市場三足鼎立 我國半導體封裝測試產業整體呈現平穩發展態勢，市場銷售收入穩定增長。中國半導體行業……

什么是IGBT 所謂IGBT(絕緣柵雙極型晶體管），是由 BJT(雙極結型晶體三極管) 和 MOS(絕緣柵型場效應管) 組成的復合全控型-電壓驅動式-功率半導體器件,其具有自關斷的特征。 簡單講，是一個非通即斷的開關，IGBT沒有放大電壓的功能，導通時可以看做……