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更新日期： 2024-12-09
瀏覽次數： 877

一、什么是7納米工藝？在談論7納米工藝之前，我們先了解一下“納米”是什么意思。納米（nm）是一個長度單位，1納米等于10的負九次方米。對于半導體芯片來說，納米通常指的是晶體管的最小尺寸，或者是構成芯片中各個功能單元的最小結構尺寸。因此，7納米工藝指的是在芯片上制造出其最小結構為7納米的晶體管。隨著晶體管……

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美國BIS將140個中國半導體相關實體加入“實體清單”的影響分析

更新日期： 2024-12-09
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一、背景與規則變化解讀美國工業和安全局（BIS）此次更新《出口管理條例》（EAR），將140個中國半導體行業相關實體加入“實體清單”，這是近年來美國對中國半導體產業采取的最全面、最深入的限制措施之一。其主要目的包括：遏制中國在先進人工智能領域的發展，防止軍事技術進……

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如何看待美國對華半導體企業進行出口限制事件？

更新日期： 2024-12-09
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近期，美國擬對中國半導體設備公司進行出口限制，是全球科技競爭中一項具有重要地緣戰略和經濟意義的措施。 1. 美國對華出口限制的背景 1.1 地緣政治背景科技冷戰升級：近年來，中美競爭加劇，尤其在科技領域。半導體作為信息技術的基礎，關系到國家安全、經濟競爭力和軍事技術發展。制約中國技術崛起：美……

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多芯片封裝（MCP）的全面解析

更新日期： 2024-12-09
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多芯片封裝技術（Multi-Chip Packaging, MCP）是現代集成電路（IC）領域的一項關鍵技術，用于在一個封裝中集成多個芯片或功能單元。這項技術通過空間的優化和功能的協同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，是未來高性能計算、人工智能、通信等領域的核心基礎。 1. 多芯片封裝的基本概念 1.……

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AI需求爆發及禁令影響下，晶圓代工市場的未來走向

更新日期： 2024-11-27
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2024年11月20日，在由市場研究機構TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS2025存儲產業趨勢研討會”上，TrendForce資深研究副總經理郭祚榮先生做了題為《AI 風暴下，2025 年晶圓代工產業動態預測》的主題演講。芯智訊基于演講內容及自身理解對于關鍵內容整理如下： 2025年全球半導體市場：臺積電……

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晶圓（wafer）/晶粒（die）/芯片（chip）之間的區別和聯系

更新日期： 2024-11-21
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1. 晶圓（Wafer）——原材料和生產平臺晶圓是半導體制造的基礎材料，通常由高純度的硅（Si）或其他半導體材料制成。晶圓的形狀一般是圓形的薄片，厚度一般在幾百微米到幾毫米之間，表面經過精密的處理，使其足夠光滑，并具備優良的晶體結構，適合進行各種電子器件的加工。比喻：可以把晶圓比作“原材料”或“紙張”，……

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為什么大廠不愿意使用英偉達的NVLink？

更新日期： 2024-11-21
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在當前的GPU和加速計算領域，英偉達（NVIDIA）無疑是領先的技術提供者，其開發的NVLink技術是一項革命性的高速互連技術，旨在加速GPU之間以及GPU與主機CPU之間的通信。然而，盡管NVLink技術具有顯著的優勢，許多大廠仍然選擇不采用這一技術，而是使用其他技術或開發自己的互連方案。那么，是什么原因使得這些廠商……

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Wolfspeed CEO辭職背后：業績持續虧損，股價暴跌95%！

更新日期： 2024-11-20
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當地時間11月18日，碳化硅大廠Wolfspeed發布公告稱，其董事會已決定同意Gregg Lowe于本月辭去Wolfspeed總裁兼首席執行官和董事會成員的職務。雖然Gregg Lowe本人和Wolfspeed董事會均未說明其辭職的原因，但是外界猜測這與碳化硅市場競爭持續加劇，Wolfspee……

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芯片測試程序

更新日期： 2024-11-12
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一、測試程序的基本概念測試程序，即被ATE（Automatic Test Equipment，自動測試設備）識別和執行的指令集，是集成電路測試的核心。測試程序的主要功能是指引ATE在測試中如何與被測器件（DUT）交互，具體包括如何對DUT施加不同的輸入激勵，如何測量其響應信號，以及將測量結果與設定的門限值（Li……

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如何理解芯片測試中的DUT？

更新日期： 2024-11-12
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理解并深入掌握DUT（Device Under Test，被測器件）在集成電路測試中的概念是非常關鍵的，因為DUT是整個測試過程中直接與ATE（自動化測試設備）交互的對象。 1. DUT的定義和作用 DUT，即被測器件，指在測試過程中被測量、分析或驗證性能的集成電路或電子組件。在集成電路測試領域，DUT通常……

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中芯國際2024年第三季度表現如何？

更新日期： 2024-11-12
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中芯國際2024年第三季度的業績表現總體符合預期，并且在多個方面表現超出市場預期。我們可以從以下幾個方面進行詳細分析： 1. 財務表現營收：第三季度營收達到21.7億美元，同比增長34%，環比增長14.2%，符合公司給出的指引范圍（13%-15%）。毛利率：毛利率達到了20.5%，超出了預期的18……

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臺積電在2024年第三季度的表現如何？

更新日期： 2024-11-12
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臺積電在2024年第三季度的表現相當亮眼，各項指標超出預期，展現了其在全球半導體行業中的領導地位和前沿技術的優勢。以下是對其24Q3業績的詳細解讀：一、財務表現營收：臺積電在Q3實現凈營收7596.9億新臺幣，環比增長12.8%，同比增長39.0%。若以美元計，營收達235億美元，超出此前指引的上限，顯……

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