電子資訊

分享半導體行業媒體最新資訊，開展行業的技術交流、思想碰撞、信息互換、資料查詢等，以市場趨勢為導向、以客戶滿意為結果，銳意進取持續發展。

更新日期： 2023-03-09
瀏覽次數： 1808

一、背景 2022 年 8 月，美國國會通過了《芯片與科學法案》，該法案批準提供總價值高達527億美元補貼和稅收減免，以幫助在美國本土重振先進半導體制造業。僅僅兩個月后，美國拜登政府又對向中國出口芯片和芯片制造技術發布了范圍更為廣泛的限制，以削弱該其獲取和制造相關芯片的能力。此外，美國拜登政府還不斷將更多……

查看詳情 >>

自主搶先！開放國產OS率先布局RISC-V辦公/比亞迪立功磷酸鐵鋰電芯份額暴增至67.5% 三元鋰被甩遠

更新日期： 2023-02-22
瀏覽次數： 1873

今日頭條要聞1：比亞迪立功磷酸鐵鋰電芯份額暴增至67.5% 三元鋰被甩遠 2月20日晚，乘聯會發布《2023年1月新能源汽車三電系統洞察報告》。受去年年底新能源補貼政策到期和春節假期影響，1月新能源汽車市場銷量走低，新能源汽……

查看詳情 >>

蘋果聯合創始人稱ChatGPT不懂人性：可能會犯可怕錯誤/6G網加速到來：網速到底有多快！5G是高鐵 6G就是飛機

更新日期： 2023-02-14
瀏覽次數： 2242

今日頭條要聞1：6G網加速到來：網速到底有多快！5G是高鐵 6G就是飛機雖然5G網絡還在加速發展，但是6G網絡已經在來的路上。 2023年3月22日-24日，由國家6G技術研發推進工作組和總體專家組指導，由未來移動通信論壇、紫……

查看詳情 >>

人機對話專利曝光：華為版ChatGPT要來了？/微軟解散元宇宙團隊投資近900億搞ChatGPT：AI才是未來

更新日期： 2023-02-10
瀏覽次數： 1948

今日頭條要聞1：人機對話專利曝光：華為版ChatGPT要來了？以生成式AI技術為依托的聊天機器人ChatGPT成為過去兩周，全球互聯網最受矚目的明星。隨后，谷歌、百度、阿里巴巴、訊飛、360等企業均釋放信號，同樣在開發類似產……

查看詳情 >>

AVR64DD32——采用AVR? CPU的8位微控制器 -MCU

更新日期： 2023-01-31
瀏覽次數： 2246

基本信息描述：基于AVR? CPU（帶硬件乘法器，在1.8V至5.5V整個電源電壓范圍內運行時鐘速度高達24MHz）的8位微控制器 ……

查看詳情 >>

基于納芯微NST112X的測溫手環

更新日期： 2023-01-31
瀏覽次數： 2625

2022年可以說是溫度傳感器開始獲得高度關注的一年。業界巨頭蘋果，三星都分別發布了配備溫度傳感器的新一代智能手表。目前的微型溫度傳感器無論是從功耗，體積還是性能方面，都已經可以滿足智能穿戴產品的需求。而且隨著物聯網的快速發展，溫度傳感器將在個人健康醫療，智能家居等方面迎來需求上的大爆發。 ……

查看詳情 >>

什么是FPC?

更新日期： 2023-01-31
瀏覽次數： 20965

一、概述柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit，簡稱FPC）是美國在20世紀70年代為發展太空火箭技術而開發的一項技術。它由聚酯薄膜或聚酰亞胺作為基材制成，具有高可靠性和優異的柔韌性。通過在柔性薄塑料片……

查看詳情 >>

中國擬將光伏硅片制備、激光雷達等7項技術列入禁止/限制出口技術目錄！

更新日期： 2023-01-29
瀏覽次數： 2015

2022年12月30日，中國商務部官網發布了《中國禁止出口限制出口技術目錄（征求公眾意見版）》，向社會公開征求意見。文件顯示，出口限制主要涉及互聯網/信息、光伏/新能源、自動駕駛、生物醫藥等，這也與我國近年來在相關技術領域的迅猛發展相符。其中，新增光伏硅片制備技術、激光雷達系統、用于人的細胞克隆……

查看詳情 >>

美國芯片法案效應顯現：將帶動3466億美元投資，創造34708個職位！

更新日期： 2023-01-10
瀏覽次數： 1764

1月9日消息，近日美國半導體產業協會（SIA）發布報告中指出，自2020 年5 月以來，美國各地已經宣布超過40 個新的半導體生態系統計劃。據外媒《Evertiq》報導，美國芯片法案已經在全美引起了2000 億美元的私人投資，遍布16州，可看出美國芯片法案效應已經開始顯現。《Evertiq》稱，……

查看詳情 >>

AMD最大芯片發布：集成13個小芯片，1460億個晶體管，AI性能提升8倍！

更新日期： 2023-01-10
瀏覽次數： 2279

1月6日消息，AMD 在 CES 2023展會上推出了下一代面向數據中心的APU產品Instinct MI300，其采用chiplet設計，擁有13個小芯片，晶體管數量高達1460億個。具體來說，Instinct MI300由13個小芯片整合而成，其中許多基于3D堆疊的，擁有24個Zen4 CPU 內核……

查看詳情 >>