行業新聞

分享半導體功率器件行業前沿資訊，開展行業的技術交流、思想碰撞、信息互換、資料查詢等，乘“國產替代”的東風，以強芯強國為使命，薩科微立志成為“國產半導體領導者”，為中國芯的強大和中華民族的偉大復興貢獻力量!

更新日期： 2022-06-02
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中國研究生創“芯”大賽（簡稱“大賽”）由教育部學位管理與研究生教育司指導，中國學位與研究生教育學會、中國科協青少年科技中心主辦，清華海峽研究院作為秘書處。第五屆大賽由浙江大學杭州國際科創中心承辦。作為中國研究生創新實踐系列賽事之一，大賽聚焦國家戰略需求，助力國家急需、重點發展領域高層次創新人才培養。針對“卡脖子”領域，……

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西線無戰事，碳化硅五巨頭的硝煙

更新日期： 2022-06-01
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毋庸置疑，碳化硅已經成為了半導體行業，特別是功率半導體細分市場的那個“遠方”。行業老對手和新玩家紛紛涌入，加倍下注（double down）這個新興市場。其中不但有射頻大廠Qorvo跨界收購UnitedSiC，還有三安、露笑等投資百億試圖趕超。如火如荼的場景不禁讓人聯想到百年前列強簽訂《五國關于限制海軍軍備條約》前的場……

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一輛車到底需要多少芯片？

更新日期： 2022-05-30
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以往制造一輛傳統汽車一般需要用到500-600顆左右的芯片，隨著汽車行業的不斷發展，如今的汽車逐漸由機械式轉向電子式的方向發展，汽車做得越來越智能，那么所需要的芯片數量自然就更多了。據了解，2021年平均每輛車所需芯片數量已經達到了1000顆以上。除了傳統汽車以外，新能源汽車才是芯片“大戶”，這種車需要……

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一文讀懂射頻芯片與通信（漫畫版）

更新日期： 2022-05-30
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來源：華為麒麟免責聲明：本文采摘自網絡，本文僅代表作者個人觀點，不代表薩科微及行業觀點，只為轉載與分享，支持保護知識產權，轉載請注明原出處及作者，如有侵權請聯系我們刪除。

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嘉立創EDA這款國產PCB設計工具，憑什么讓我用下去？

更新日期： 2022-05-27
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2022年5月25日人民日報發文：讓更多國產軟件大顯身手！接下來一起來看看，嘉立創EDA這款國產的PCB設計工具，憑什么讓我們用下去？它有資格大顯身手嗎？ ……

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采購界舉辦的第一屆中外采購節暨2022全球電子業采購大會在深圓滿閉幕！

更新日期： 2022-05-26
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5月22日由福建省漳州市龍文區人民政府、中國物流與采購聯合會指導，協豐集團獨家冠名，采購界承辦的第一屆中外采購節暨2022全球電子業采購大會在深圳圓滿閉幕。智能終端產業聯合之家、東莞市采購師協會、飛鐳激光、富盈精密、攜客云、興奇集團、尋材問料聯合承辦，現場有來自國內外政府首腦、官員、專家、學者、商協會組織；蘋果、華為、……

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國產芯片的歷史性機遇（下）

更新日期： 2022-05-24
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國產芯片的歷史機會進入最近幾年，因為內外因素的雙重影響下，國產芯片迎來了多個機遇：（一）集成電路產業政策支持力度大，融資途徑多樣助力企業成長集成電路行業屬于國家鼓勵發展的高技術產業和戰略性新興產業，受到國家政策的大力扶持，政府與各地方省市都出臺了各種支持……

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國產芯片的歷史性機遇（上）

更新日期： 2022-05-24
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半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，是電子產品的核心。根據 IC Insights，半導體按產品劃分，分為集成電路（IC）、分立器件（二極管、晶閘管、功率晶體管等）、光電器件（光傳感器、圖像傳感器、激光發射器等）和傳感器（壓力傳感器、溫度傳感器、磁場傳感器等）/集成電路通常可分為模擬集成電路和數字集成電……

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中國的半導體何時能追上世界水平？陳大同的答案是......

更新日期： 2022-05-16
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“中國的半導體還有多少年才能追上世界水平？我兩年前給出的答案是，封裝基本上已經追上世界水平，設計還需要5年-10年，存儲器需要10年-15年，設備/材料需要10-20年，門檻高的相對會慢。” 圖：璞華資本合伙人陳大同前不久，陳大同導師來到沙丘學院，分享了他近三十年半導體創業及投資感悟。本文為脫敏……

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“卡脖子”的35項關鍵技術總覽!

更新日期： 2022-05-16
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科技日報曾推出系列文章報道制約我國工業發展的35項“卡脖子”技術，引起了廣泛關注與討論。 9月16日，中科院院長白春禮在中國科學院“率先行動”計劃第一階段實施進展發布會上表示：面臨美國對中國高科技產業的打壓，我們希望在這方面能做一些工作。我們把美國“卡脖子”……

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單輪融資達30億元！國產功率半導體火了

更新日期： 2022-04-27
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單輪融資高達30億元，逾十筆千萬起步的融資排隊官宣；業績最高同比暴漲2145.25%，A股板塊企業業績翻倍增長；多家龍頭企業密集推出新品、擴大投資，賽道企業百花齊放……中國大陸功率半導體行業在這個春天中呈現出“勃勃生機”，成為又一引發市場高度關注的半導體細分領域。 ……

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第三代半導體迎來融資熱潮，SiC/GaN賽道在“爭”什么？

更新日期： 2022-04-25
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“碳中和”趨勢不斷推動，第三代半導體材料碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)在近些年不斷“出圈”。2021年，這些第三代半導體廠商，比如SiC廠商有泰科天潤、同光晶體、天域半導體、世紀金光、基本半導體、芯聚能、南砂晶圓、瞻芯電子等獲得融資，GaN廠商有GaN Systems、Transphorm、IVWorks、VisI……

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