今日頭條 要聞1：臺(tái)積電的3nm：高通不敢用了？ 按照正常邏輯，高通下一代驍龍8 Gen3升級(jí)3nm將順利成章，但會(huì)不會(huì)繼續(xù)由口碑很好的臺(tái)積電代工，似乎還懸而未決。 其中一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題在于，臺(tái)積電3nm晶圓的報(bào)價(jià)是2萬(wàn)美元/片，比5……

今日頭條 要聞1：打破x86/ARM壟斷！中科院RISC-V開(kāi)源處理器香山二代明年Q1流片 RISC-V架構(gòu)被認(rèn)為是繼x86、ARM架構(gòu)之后，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的第三條路。 日前，2022北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)成功舉……

今日頭條 要聞1:國(guó)產(chǎn)CPU與國(guó)產(chǎn)OS聯(lián)合 阿里平頭哥加入openKylin社區(qū) CPU、OS系統(tǒng)是信息技術(shù)的兩點(diǎn)制高點(diǎn)，也是國(guó)內(nèi)重點(diǎn)發(fā)展的兩個(gè)方向，國(guó)內(nèi)廠商需要在這兩個(gè)領(lǐng)域互相合作，阿里旗下的平頭哥半導(dǎo)體已經(jīng)跟國(guó)產(chǎn)OS社區(qū)openKylin達(dá)成合作。 ……

在如今的數(shù)字化轉(zhuǎn)型大潮中，數(shù)據(jù)已經(jīng)成為重要的生產(chǎn)要素，我們的日常工作都涉及到大量的數(shù)據(jù)，尤其是IC設(shè)計(jì)中的EDA數(shù)據(jù)，隨著芯片復(fù)雜度的提升，EDA仿真數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)幾何級(jí)增長(zhǎng)，大量的數(shù)據(jù)如果得不到可靠的保護(hù)，萬(wàn)一遇到天災(zāi)等則會(huì)對(duì)設(shè)計(jì)對(duì)公司造成致命性打擊。

最近一次與媒體交流時(shí)，Intel CEO Pat Gelsinger（基辛格）表示，非常樂(lè)意為AMD、NVIDIA、高通、蘋果加工芯片，Intel希望贏得這些訂單。

AMD昨日官宣將旗下的賽靈思7系列器件的壽命延長(zhǎng)到了2035年，總計(jì)提供長(zhǎng)達(dá)25年的支持，這些產(chǎn)品最早發(fā)布于10多年前。

龍芯中科、潤(rùn)和軟件聯(lián)合宣布，經(jīng)過(guò)共同努力，龍芯2K0500開(kāi)發(fā)板、OpenHarmony操作系統(tǒng)已經(jīng)完成適配驗(yàn)證，LoongArch龍架構(gòu)平臺(tái)對(duì)于OpenHarmony已形成初步支持，萬(wàn)物互聯(lián)的生態(tài)體系與龍芯平臺(tái)即將全面連接。

延時(shí)繼電器將在“通電”時(shí)開(kāi)始其計(jì)時(shí)周期，或通過(guò)使用單獨(dú)的輸入線路開(kāi)始計(jì)時(shí)周期，這有時(shí)稱為輸入電壓、信號(hào)，或在數(shù)據(jù)手冊(cè)時(shí)序圖中的啟動(dòng)。每個(gè)數(shù)據(jù)手冊(cè)中的時(shí)序圖都必須找出來(lái)，因?yàn)樗鼈冊(cè)诓煌吞?hào)和不同設(shè)備設(shè)置之間會(huì)有所不同。

IGBT板塊集體上漲可能源于比亞迪半導(dǎo)體發(fā)布了一個(gè)信息：其PIM模塊批量出貨商用空調(diào)及變頻領(lǐng)域。

最近，有博主拆解華為Mate 50 Pro后發(fā)現(xiàn)，手機(jī)PCB上預(yù)留了5G射頻芯片的位置，附近濾波電容電阻也沒(méi)有出料。

今年的iPhone 14、iPhone 14 Plus不僅外觀設(shè)計(jì)與iPhone 13一樣，就連性能也幾乎相同，兩款機(jī)型均搭載了去年滿血A15芯片，而iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max則升級(jí)到了A16芯片。

隨著芯片尺寸變得越來(lái)越小，要想產(chǎn)生所需的電流，硅必須摻雜或混合更高濃度的磷。如今，半導(dǎo)體制造商正面臨著一個(gè)臨界極限，即使用傳統(tǒng)方法來(lái)加熱高摻雜材料已經(jīng)無(wú)法生產(chǎn)出性能穩(wěn)定的半導(dǎo)體。