更新日期： 2024-11-27
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現在國內檢測設備的創業市場實在數太火了本月初，我剛剛發布了一個數據，統計了全球53家半導體缺陷檢測設備的供應商數據。這才過去兩周的時間，我這里有收集到三家供應商信息，而且都是中國大陸的廠商 -- 基本每周增加1到2家 ... 其實這個領域的技術門檻很高。按照之前某個行業大佬給我的指點：目前國內很多……

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長沙米拓受害者持續反擊，直到將米拓團伙繩之以法！（薩科微11月26日每日芯聞）

更新日期： 2024-11-26
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深圳航宇國際物流申請再審資料國際： 1、美國政府擬削減英特爾85億美元芯片補貼至不到80億美元。 2、意法半導體2024年MCU銷售額大幅下降41.3%。 3、Microchip發布PolarFire FPGA以太網傳感器橋接器。 4、萊迪思半導體正考慮對英特爾公司旗下的 Alt……

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法律知識賦能：薩科微和金航標的企業合規管理培訓

更新日期： 2024-11-25
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在快速變化的商業環境中，企業合規管理和經營已成為確保企業穩健發展的重點基石。為增強金航標和薩科微全體員工的法律意識和儲備法律知識，提高人員業務水平和風險防范能力，2024年11月23日，薩科微（www.xjgouwu.cn）和金航標（www.kinghelm.com.cn）在會議室共同舉辦了法律知識的培訓活動……

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薩科微宋仕強等提供給警方的長沙米拓楊海軍團伙違法犯罪證據及線索（部分）

更新日期： 2024-11-25
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編者按：2024年11月20長沙米拓敲詐藝月（上海）環境公司案開庭，藝月負責人李榮珍在庭審現場報警，此案會移交上海浦東公安分局偵察，此為米拓釣魚碰瓷案由民事案件轉為刑事案件的第一步！薩科微宋仕強懸賞現金一百萬在全國征集米拓和楊海軍違法犯罪證據和線索！又有米拓碰瓷受害者向湖北荊州市公安局報警，接下來還有更多的受害者會采用……

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持續打擊米拓、禾匠、織夢、廣州騎士等專利流氓！（薩科微11月25日芯聞）

更新日期： 2024-11-25
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又有米拓碰瓷受害者向湖北荊州市公安局報警國際： 1、“El Capitan”超級計算機開創了融合CPU-GPU計算的先河，這是AMD支持的超級計算機第六次登頂全球超算Top500榜單。 2、特斯拉已要求SK海力士和三星供應HBM4芯片樣品，彰顯其在AI領域進一步布局的決心。 ……

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薩科微榮登立創商城授權代理商榜首，與安世、松下等世界品牌同臺競技！（薩科微11月23日每日芯聞）

更新日期： 2024-11-23
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長沙米拓受害者開始反擊，紛紛在庭審現場報警國際：1.三星加速HBM投資，擴大蘇州廠封裝產能。2.日本制造商鎧俠已獲得東京證交所的IPO許可，將于12月18日在東證Prime市場上市，預計市值為7500億日元。3.美國撥款2.85億美元打造半導體數字孿生中心。4.美國《芯片法案》撥款3億美元支持佐治亞州、……

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金航標/薩科微每周之星許雅君

更新日期： 2024-11-23
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2024年11月18日到2024年11月23日，金航標（www.kinghelm.net）/薩科微（www.slkoric.com）“每周之星”經過大家評比，是推廣部許雅君，在最近一周工作中，工作態度認真負責，制作出大量精美的公司宣傳圖，以完成公司業績為目標導向的工作精神，獲得公司領導和同事的一致好評，現予以公告嘉獎一……

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長沙米拓團伙面臨全國受害者的刑事指控，相關律所紛紛切割關系（薩科微11月22日芯聞）

更新日期： 2024-11-22
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米拓信息前法人劉總兼云一律所實習律師劉波國際： 1、根據Canalys的研究，全球智能手機出貨量在2024年第三季度達到3.099億部，同比增長5%，這是自2021年以來最強勁的第三季度表現。 2、三星攜手中國電信推出心系天下系列新品，定位超高端智能手機市場，兩款新品均為折疊……

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薩科微Slkor首次亮相德國慕尼黑Electronica 2024展會，與合作伙伴共繪海外新藍圖

更新日期： 2024-11-21
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Electronica2024活動現場入口 11月15日，備受全球電子行業矚目的2024德國慕尼黑電子元器件展（Electronica2024）圓滿落下帷幕。作為兩年一屆的全球電子行業的頂級盛會之一，本次展會匯聚了infineon(英飛凌）、ST（意法半導體）、Amphenol等眾多全球知名電子企業參與，這不僅是他們展示最新電子元器件和技術成果的平臺，也是一個企業和企業以及電子行業從業者交流與合作的重要窗口。值得注意的是，在今屆電子展中，薩科微Slkor三家優秀的代理商——KOIILOS C

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國產開源硬件：誰能挑戰樹莓派、Arduino？

更新日期： 2024-11-21
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文末參與幸運抽獎可得精美禮品！近日，筆者參加了一年一度的大灣區國際創客峰會暨Maker Faire Shenzhen 2024，這個峰會由由柴火創客空間主辦，展示最新的開源硬件、人工智能、物聯網等前沿技術，吸引了來自世界各地的技術專家、企業家和創客，致力于推動全球創新生態……

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晶圓（wafer）/晶粒（die）/芯片（chip）之間的區別和聯系

更新日期： 2024-11-21
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1. 晶圓（Wafer）——原材料和生產平臺晶圓是半導體制造的基礎材料，通常由高純度的硅（Si）或其他半導體材料制成。晶圓的形狀一般是圓形的薄片，厚度一般在幾百微米到幾毫米之間，表面經過精密的處理，使其足夠光滑，并具備優良的晶體結構，適合進行各種電子器件的加工。比喻：可以把晶圓比作“原材料”或“紙張”，……

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為什么大廠不愿意使用英偉達的NVLink？

更新日期： 2024-11-21
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在當前的GPU和加速計算領域，英偉達（NVIDIA）無疑是領先的技術提供者，其開發的NVLink技術是一項革命性的高速互連技術，旨在加速GPU之間以及GPU與主機CPU之間的通信。然而，盡管NVLink技術具有顯著的優勢，許多大廠仍然選擇不采用這一技術，而是使用其他技術或開發自己的互連方案。那么，是什么原因使得這些廠商……

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