2024年一季度全球半導體市場規(guī)模達到1515億美元，同比增長25.7%（薩科微6月22日芯聞）

更新日期： 2024-06-24
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6月18日，在2024 IEEE VLSI技術與電路研討會（2024 VLSI）上，imec首次展示了具有堆疊底部和頂部源極/漏極觸點的CMOS CFET器件。2024年一季度全球半導體市場規(guī)模達到1515億美元，同比增長25.7%。英偉達市場份額增至14.5%，超越三星和英特爾，成為市場新領軍者。6月19日，英特爾名……

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2023年SiC功率元件營收排名公布，ST市占率穩(wěn)居第一（薩科微6月21日每日芯聞）

更新日期： 2024-06-21
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三星今年3月正式批準了“GPU投資提案”。這是自2012年以來，三星首次公開宣布對GPU領域的投資。意法半導體發(fā)布了一款全新的6軸慣性測量單元（IMU）——ISM330BX。新華三（H3C）宣布與富士康達成戰(zhàn)略合作，共同在馬來西亞建設新華三的首座海外工廠。

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MCU主要新品梳理 | 2024年上半年

更新日期： 2024-06-20
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新一代MCU的推出往往伴隨著技術創(chuàng)新，如更高效的處理器架構、更先進的制程技術、更優(yōu)化的功耗管理等，這些創(chuàng)新無疑為智能終端設備的發(fā)展注入新的活力，給下游的應用場景帶來更多可能。

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金航標/薩科微每周之星馮竹君

更新日期： 2024-06-20
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2024年06月17日到2024年06月22日，金航標（www.kinghelm.net）/薩科微（www.slkoric.com）“每周之星”經過同事們評比，這周“每周之星”是推廣部視頻剪輯馮竹君，在最近一周工作中，她負責剪輯的金航標抖音號宣傳視頻，別出心裁，質量優(yōu)良，瀏覽量、粉絲量猛增，以完成公司業(yè)績?yōu)槟繕藢虻墓ぁ?/div>

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英偉達超越微軟、蘋果，成為全球市值最高的上市企業(yè)（薩科微6月20日芯聞）

更新日期： 2024-06-20
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A股多家半導體公司業(yè)績報喜，凈利潤預計最高增長近280%，具體環(huán)節(jié)涉及存儲芯片、電源管理芯片與封測。英偉達超越微軟、蘋果，成為全球市值最高的上市企業(yè)！當?shù)貢r間6月18日，英偉達股價上漲3.51%，總市值3.34萬億美元。因芯片漲價，iPhone 16系列頂配版的售價可能會突破2萬元人民幣。

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?英偉達AI芯片A100 A800 H100 H800 B200，不要再傻傻分不清！

更新日期： 2024-06-20
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今年3月份，英偉達發(fā)布了Blackwell B200，號稱全球最強的 AI 芯片。它與之前的A100、A800、H100、H800有怎樣的不同?

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創(chuàng)造歷史！英偉達登頂全球市值第一，美科技股三巨頭總市值近10萬億美金

更新日期： 2024-06-20
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北京時間6月19日凌晨1點01分，人工智能浪潮催生的芯片巨頭英偉達，盤中市值達到3.33萬億美元，首度登頂全球市值第一寶座。

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英飛凌將在中國臺灣省設立研發(fā)中心（薩科微6月19日每日芯聞）

更新日期： 2024-06-19
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ASML去年向Intel交付了全球首臺High NA EUV極紫外光刻機，且正研究更強大的Hyper NA EUV光刻機，該系列預計到2025年可量產2nm。日本電子零部件公司TDK稱在小型固態(tài)電池的材料方面取得了突破，新電池提供的能量密度為每升1000瓦時(Wh/l)。英飛凌在臺灣省成立「先進汽車暨無線通訊半導體研發(fā)中心」，總經費12億元新臺幣，預計可促成英飛凌在臺投資27億元。

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探店：薩科微華強北二店鮮紅梅，與公司17年的陪伴與堅守

更新日期： 2024-06-19
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華強北，中國電子第一街，這里寸土寸金，華強北“一米柜臺”創(chuàng)造了很多商業(yè)奇跡。華強北商業(yè)研究專家宋仕強先生，現(xiàn)投資經營深圳市薩科微半導體有限公司與深圳市金航標電子有限公司，打造薩科微“SLKOR”和金航標“Kinghelm”品牌。其中，薩科微Slkor（www.xjgouwu.cn）目前是國內快速穩(wěn)健發(fā)展的半導體……

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十七年堅守，見證成長——專訪薩科微華強北一店店長黃翔

更新日期： 2024-06-18
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從2007年到2024年，金航標電子/薩科微半導體已走過17年的發(fā)展歷程。十幾年光陰如梭，許多員工在薩科微（www.slkoric.com）扎下深深的根基，他們將最美好的歲月獻給了這個充滿活力的企業(yè)。與公司共同成長，他們創(chuàng)造了無數(shù)人生的高光時刻，見證了薩科微slkor的輝煌與挑戰(zhàn)。在回顧過去的同時，我們看到了那些與公司……

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山東大學智能創(chuàng)新研究院加入甲辰計劃，為RISC-V生態(tài)繁榮聚勢賦能

更新日期： 2024-06-18
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4月9日，山東大學智能創(chuàng)新研究院正式加入甲辰計劃，致力于在下一個丙辰年（2036龍年）之前，基于RISC-V實現(xiàn)從數(shù)據中心到桌面辦公、從移動穿戴到智能物聯(lián)網全信息產業(yè)覆蓋的開放標準體系及開源系統(tǒng)軟件棧，使RISC-V軟硬件生態(tài)到作為主流指令集架構所需的生態(tài)成熟度。

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央行宣布設立5000億元科技創(chuàng)新和技術改造再貸款（薩科微6月18日芯聞）

更新日期： 2024-06-18
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央行宣布設立5000億元科技創(chuàng)新和技術改造再貸款，這將激勵金融機構更大力度投早、投小、投硬科技。比亞迪新建碳化硅工廠將成為行業(yè)最大的工廠，將于今年下半年投產。位于湖南湘江新區(qū)的安牧泉先進封裝基地正式投入使用，全面投產后將實現(xiàn)年產2000萬顆高算力大芯片先進封裝能力。

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