完美世界辰东,完结小说排行榜,好看的课外书

更新日期： 2024-09-21
瀏覽次數： 2779

晶面和晶向是晶體學中兩個核心的概念，它們與硅基集成電路工藝中的晶體結構有密切的關系。 1. 晶向的定義與性質晶向代表晶體中一個特定方向，通常用晶向指數來表示。晶向通過連接晶體結構中任意兩個晶格點來定義，并且有以下幾個特性：每個晶向上都包含無窮多個格點；同一個晶向可以有多個平行的晶向組成一個晶向簇；晶向簇覆……

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外延生長的基礎與應用

更新日期： 2024-09-21
瀏覽次數： 1964

在半導體和光電子產業的發展中，材料生長技術扮演了關鍵角色。無論是用于電腦芯片的晶體管，還是高亮度發光二極管（LED），這些現代電子設備都依賴于半導體材料的制備。而外延生長技術正是其中重要的一環，它幫助我們在晶體襯底上精確地構建新的材料層，提升了器件的性能和可靠性。無論是化學氣相沉積（CVD）還是分子束外延（MB……

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薩科微黃德俊：我與推廣部的四年時光

更新日期： 2024-09-21
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隨著互聯網技術的飛速發展，傳統商業模式和經營理念正經歷著前所未有的轉變，企業不再局限于時空和地域限制，而是能夠充分借助互聯網平臺，將品牌、產品和服務全天候推向全球每一個角落，我們金航標電子公司和薩科微半導體就是這方面的佼佼者。作為薩科微slkor老員工和推廣部主管，從薩科微slkor（www.slkormicro.co……

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金航標和薩科微「成就客戶——關鍵時刻MOT」培訓開啟（薩科微9月21日芯聞）

更新日期： 2024-09-21
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金航標和薩科微「成就客戶——關鍵時刻MOT」培訓開啟國際： 1、位于美國亞利桑那州的臺積電 Fab 21 晶圓廠已經開始投入運營，第一階段試產適用于 iPhone 14 Pro 的 A16芯片。 2、TrendForce預計晶圓代工市場將在 2025 年復蘇，預計年增長率為 20%，……

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阿里國際發布最新開源多模態大模型Ovis （薩科微9月20日每日芯聞）

更新日期： 2024-09-20
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社科院金融所調研人員和薩科微總經理宋仕強（中）國際： 1、Imagination發布新款GPU IP，在汽車功能安全方面更進一步。 2、國五角大樓將向全美33個芯片研究項目撥款2.69億美元，這是旨在支持軍方半導體研究的第二次撥款。 3、三星計劃今年年底重組半導體代工部門。 4、英偉達再……

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金航標客戶經理曾慶容：開心會“芯”真英雄

更新日期： 2024-09-20
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金航標客戶經理曾慶容 “以結果論英雄”，是金航標（www.kinghelm.net）和薩科微總經理宋仕強、金航標副總程玉潔經常強調的，更被金航標客戶經理曾慶容奉為圭臬，曾慶容以此激勵自己不斷創造新紀錄，如：金航標2023年十一國慶征文活動期間，因他的原創文章《保持初心、砥礪前行》被評為最優，他獲得公司獎勵……

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金航標/薩科微每周之星陳令

更新日期： 2024-09-19
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2024年09月18日到2024年09月21日，金航標（www.kinghelm.net）/薩科微（www.slkoric.com）“每周之星”經過領導和同事們評比，獲獎的是金航標財務部會計陳令，在最近一周工作中，勇于承擔責任，踏實肯干，以完成公司業績為目標導向的工作精神，獲得公司領導和同事的一致好評，現予以公告嘉獎一……

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電子元器件的下一站是出海？

更新日期： 2024-09-19
瀏覽次數： 1087

謝謝9位大佬從廣州、深圳趕來東莞松山湖交流，同時也參加了阿里的電子元件出海培訓，分享一下紀要： 1、中低端電子產業向東南亞等轉移的趨勢歐美→日本、韓國和中國臺灣→中國大陸→東南亞等。最近5年，由于東南亞具備人口紅利、勞動力成本、巨大的需求等優勢，中低端的電子產業逐漸從中國大陸轉移到越南等東南亞國家。下面以……

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深圳有哪些芯片設計公司？

更新日期： 2024-09-19
瀏覽次數： 1184

截至2022年底，深圳合計有587家IC企業，其中IC設計企業390家，晶圓制造企業7家，封測企業70家，設備企業79家，材料企業為41家，主要集中在南山和龍崗等。2022年深圳國產IC設計企業產值約724億元，僅次于上海1350億元、北京846億元。圖：IC設計行業產值城市排名，來自清華魏少軍老師 ……

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MOS管的核心參數解析（導通電阻與柵極電荷）

更新日期： 2024-09-19
瀏覽次數： 1528

功率管的最主要的應用是控制電流的通斷，即在一定的電壓條件下對流經器件的電流進行開關控制。首先，在可以承受的擊穿電壓的前提下（即器件的工作電壓平臺），器件導通電阻越低，其導通損耗就越低。其次，器件在開關狀態間切換時，柵極電荷越小，器件的開關速度就越快，其動態損耗就越低。圖：MOS管結構對于功率MO……

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半導體設備有哪些卡脖子的核心零部件？

更新日期： 2024-09-19
瀏覽次數： 933

薄膜沉積是芯片制造的核心工藝環節。薄膜沉積技術是以各類適當化學反應源在外加能量（包括熱、光、等離子體等）的驅動下激活，將由此形成的原子、離子、活性反應基團等在襯底表面進行吸附，并在適當的位置發生化學反應或聚結，漸漸形成幾納米至幾微米不等厚度的金屬、介質、或半導體材料薄膜。芯片是微型結構體，其內部結構是3D立體式形態，襯……

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CMP：半導體制造工藝的平滑藝術

更新日期： 2024-09-19
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1、CMP工藝簡介 CMP（Chemical Mechanical Polishing）化學機械拋光，是一個將晶圓表面打磨得光滑平整的過程。想象您在打磨一塊寶石，除了手工的磨削，您還往上滴幾滴特制的藥劑，使其快變得光滑，這就是CMP工藝的縮影，它通過化學反應和機械力的配合，將晶圓表磨削到所需的平整度。 ……

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