2月18日，江豐電子公司控股子公司寧波江豐同芯半導體材料有限公司（以下簡稱“江豐同芯”）于近日舉行開業暨投產儀式。
江豐同芯擁有覆銅陶瓷基板行業深耕多年的技術專家數人，目前已搭建完成國內首條具備世界先進水平、自主化設計的第三代半導體功率器件模組核心材料制造生產線。公司規劃成為該領域擁有獨立知識產權、工藝技術先進、材料規格齊全、產線自動化的國產化覆銅陶瓷基板大型生產基地，并積極推動和協助前端供應鏈相關材料和裝備實現國產化發展，打造供應鏈多元化發展模式。
近年來，隨著國內外新能源、軌道交通、特高壓、5G通訊等新興領域的高速發展，覆銅陶瓷基板材料需求一再攀升，迎來爆發式增長。據中國電子材料行業協會數據顯示，2021年國內半導體封裝材料市場規模達到650億元，其中封測材料市場規模達到了220億元，覆銅陶瓷基板作為用于第三代半導體封測的關鍵材料，市場整體一直處于供不應求狀態。
江豐電子董事長兼首席技術官姚力軍博士表示，江豐同芯將響應國家號召，積極布局第三代半導體相關產業，不斷擴大產能，滿足客戶和產業鏈的需求。未來致力于成為覆銅陶瓷基板領域的國產化核心力量，積極推動和協助前端供應鏈相關材料和裝備實現國產化歷程。
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