筆記本電腦、臺式機和服務器中的x86，主要由Intel或AMD制造的、基于x86的CPU。僅Intel、AMD和威盛電子（VIA Technologies（中國臺灣））擁有生產和開發(fā)基于x86的處理器的專利。微軟Windows是為基于x86的處理器設計的，自20世紀80年代以來，Microsoft和Intel就已經形成了相輔相成的關系。由于軟件只與特定的處理器體系結構兼容，x86的競爭對手必須說服軟件開發(fā)人員投入大量資源為另一種體系結構開發(fā)軟件。從本質上講，這就造成了強大的供應商供應關系的鎖定，使得價值鏈重構變得較為困難。大家使用的絕大多數(shù)個人電腦都基于x86處理器，而且架構完全由兩家美國公司控制，因此其他公司要尋找“本土”替代品就會十分困難。兆鑫是中國臺灣威盛電子股份有限公司（VIA Technologies）在上海建立的合資企業(yè)，是除Intel和AMD之外[敏感詞]持有x86許可證的公司。兆新CPU比AMD和Intel的現(xiàn)代x86處理器落后幾年，2020年，惠普開始在中國銷售配備兆新CPU的PC，兆新也為其筆記本電腦和工作站開發(fā)基于ARM的CPU。此外，目前速度最快的超級計算機，日本的Fugaku，也是基于ARM處理器。隨著ARM對該行業(yè)的重要性日益凸顯，美國會限制其技術用于競爭對手。

雖然x86是個人計算機和服務器的主導架構，但ARM處理器也為智能手機、平板電腦和物聯(lián)網（IoT）提供了動力。ARM指令集架構是由英國的ARM Limited開發(fā)并于2016年被日本軟銀收購的。當前兩個主流移動操作系統(tǒng)——谷歌的Android和蘋果的iOS都是基于ARM的處理器構建的。移動世界依賴于對ARM IP的訪問。由于ARM總部位于英國，但主要在美國進行研發(fā)，并由日本軟銀所有，ARM評估認為，其大部分IP產自英國，而非美國。因此，即使美國采取了出口管制措施，如果歐洲、英國不采取同樣的限制，那么美國的出口管制措施能否徹底管得住對中國的出口，仍有不確定性。如果英偉達（Nvidia）（一家美國無晶圓廠公司）獲準從軟銀購買ARM，未來移動芯片市場價值鏈就會發(fā)生較大變化。

ASIC（Application Specific Integrated Circuit）是專門設計用于機器學習模型的芯片，是所謂的“AI芯片”，是一種專用的集成電路。智能手機中的許多現(xiàn)代系統(tǒng)芯片（SoC）——處理器核心、內存和接口（移動、Wifi等）都集成在一塊芯片上，集成了“AI加速器”。這些芯片僅用于機器學習任務，如面部識別。由于機器學習是一個新領域，目前，有100多家公司設計AI芯片或加速器。這些AI芯片的架構差異很大，通常針對特定的機器學習平臺進行優(yōu)化。

以上對各種半導體技術的不同用途和使用場景做了說明。當前，全球IC價值鏈上，ICT系統(tǒng)依賴于韓國的DRAM、日本的NAND、美國的模擬芯片和歐洲的IP。沒有一個地區(qū)能夠在其本土獲得所有重要類型的半導體。密切的分工協(xié)作，加上協(xié)同創(chuàng)新，造就了當今全球分布、高效和創(chuàng)新的半導體價值鏈。專業(yè)化和高度分工也導致了在某個IC的局布會形成寡頭壟斷，如果不同類型半導體的供應商很少，甚至只有一家，就會對整個價值鏈帶來沖擊。而由于自然災害、流行病或限制性貿易政策，斷鏈也會發(fā)生，并會傳導破壞整個價值鏈。如果出于本位主義，想解開當前錯綜復雜、相互依存的價值鏈，也會帶來巨大的成本，并會損失創(chuàng)新和效率。

從生產流程上看，對于半導體制造工藝，晶圓廠依靠設備、化學品和（硅）晶片來制造集成電路。雖然[敏感詞]晶圓廠主要位于中國臺灣和韓國，但必要的設備、化學品和晶圓都來自美國、歐盟和日本。制造過程依賴于不同供應商、工廠和芯片設計師之間的密切合作。多年來，所有供應商市場（EDA、設備、化學品、晶片）都在整合，有時甚至到了某一特定技術僅一家供應商的地步，例如EUV掃描儀。各廠商間的密切協(xié)作創(chuàng)造了一個高效、創(chuàng)新的半導體制造價值鏈，其效率取決于自由貿易程度和關鍵技術節(jié)點國家之間的密切合作。

在芯片后端制造過程中需要對硅片（包含許多小型集成電路）進行切割、測試和封裝，以保護其免受損壞。晶圓前端制造是高度資本密集型，而封裝、測試多是勞動密集型。目前，全球有88家（2019年）專門從事半導體生產流程后端的公司，也就是所謂的外包半導體封裝測試（OSAT）公司。OSAT公司依賴設備供應商和化學品（供應商），但規(guī)模要小于前端的晶圓公司。

安靠（Amkor Technologies）是美國[敏感詞]的大型OSAT公司。自2009年以來，長電科技（JCET）等在中國市場的份額大幅增加。過去10年，新加坡和馬來西亞等其他國家的OSAT公司市場份額下降。OSAT在整個半導體價值鏈中集中度較低。從技術總體趨勢看，晶圓廠還可提供先進的（晶圓級）封裝，這樣高通公司和其他公司的先進移動SoC就被直接在晶圓廠封裝了，而不用再拿到OSAT進行封裝，這樣的技術趨勢提升了芯片制造廠在半導體價值鏈中的重要性，而弱化了封裝環(huán)節(jié)。

中國在封裝檢測環(huán)節(jié)取得了長足發(fā)展，但與國外相比，整體技術差距仍然存在。與在晶圓制造、EDA軟件和制造設備等環(huán)節(jié)與國外存在較大差距相比，中國在封測環(huán)節(jié)與國外的差距要小得多。例如，華為與長電科技合作，改進流程，已突破了2019年美國對華為的出口管制。

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