第三代半導體產業技術創新戰略聯盟理事長吳玲做《第三代半導體產業發展戰略思考》主題綜述報告。

—— 應用需求推動半導體新材料不斷發展—— 

報告指出，以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等寬禁帶化合物半導體為代表，未來將向更大尺寸、更低成本、更高性能方向發展。與此同時，超寬禁帶半導體、低維碳基與二維材料、半導體量子材料等新型半導體材料也在不斷發展。

當前正值全球半導體格局重塑的歷史關鍵期，新材料驅動的半導體發展新戰略，在補短板的同時要筑長板、建優勢。一方面超越摩爾技術以應用推動，面向重大需求實現信息、能源、交通、[敏感詞]等領域的自主保障；另一方面，后摩爾技術實現超前布局。

第三代半導體是支撐智能、綠色、可持續發展的重要力量，在實現“雙碳”目標，支撐高速列車、新能源汽車、5G基站等升級換代，支撐光電子與微電子深度融合，實現跨界創新等方面發揮著重要作用。

——我國技術實力提升，產業鏈較為完整——

報告指出，國內已建立從襯底、外延、設計、制造、封測到應用較為完整的 SiC與GaN產業鏈，并且在不斷發展，未來可期。“十四五”期間將重點解決能用、好用及可持續創新能力的問題，提升全產業鏈整體競爭力，特別是核心材料和關鍵裝備。

據CASA Research統計顯示，2022年功率電子器件市場規模超過100億元；GaN微波射頻器件市場規模88.6億元；新能源汽車（含充電設施）是[敏感詞]市場，整體比重達65%；光伏+儲能需求持續增長；超寬禁帶半導體尚處基礎研究階段，將在更高耐壓、更低導通電阻的微波大功率電子器件、日盲探測等深紫外光電器件、高能粒子探測器等領域發揮重要作用。

—— 新形勢下的機遇、挑戰與思考 ——

中國作為全球[敏感詞]市場已啟動（新型電力系統、高鐵、新能源汽車、 5G/6G通信、半導體照明及超越照明、工業電機及消費電子市場），應用需求驅動技術創新。中國精密加工制造技術和配套能力在迅速進步。但也要清醒認識到，中國發展第三代半導體產業仍面臨諸多挑戰：缺乏戰略研究、長期穩定支持科技力量的科研計劃投入及系統性推進實施策略；原始創新能力不足，產業技術積累不夠；企業小、散、弱，低水平同質競爭，集中度低，缺乏有效實現產業鏈協同發展的機制；缺乏企業有效參與、開放的研發中試平臺，特別是材料和裝備的驗證平臺；標準、檢測認證、質量評價體系相比發展進程落后；缺乏鼓勵社會資本參與中早期研發的機制和通道，存在政府、市場雙失靈現象。

報告最后從推動示范應用、完善體系生態、加強國際合作三個方面提出了建議：

推動示范應用，突破核心裝備，打通產業鏈條。通過示范應用拉動、面向需求的迭代研發，帶動國產材料、芯片、封測、應用等一系列關鍵環節技術加速成熟，完善檢測、標準、系統設計等公共能力建設，提升可靠性、一致性；建立設備示范線，組織設備制造商、用戶、工藝、配件、耗材等多方力量協同創新。

建立協同創新的產業體系和生態。推動建設開放、高水平的專業化[敏感詞]平臺，加強基礎材料、裝備、核心器件、標準等國家體系化能力建設；推動有競爭力的并購重組，構建基于國家信用的長期資本鏈以支撐研發鏈，發揮新型研發機構（平臺）、聯盟（創新聯合體）的作用，承接2030國家重大項目，發起設立結構化、市場化運營的公共資金池（或基金），探索“項目+平臺+孵化器+基金+基地”融合發展的科技金融鏈網的合作新模式。注重知識產權戰略，鼓勵專利運營。構建有序開放的技術標準與檢測認證服務體系，主動參與國際標準制訂，提高話語權；培育匯聚各類創新人才隊伍的人才體系。

推進新形勢下精準深入的國際科技合作。在新的地緣政治環境下，快速建立精準深入的分區域合作體系和策略，注重非政府間合作，探索市場化的渠道和企業間的合作方式。面向“金磚五國”、“一帶一路”沿線國家，在標準、國際市場等領域找到突破口；面向歐亞等產業鏈環節有技術優勢的國家，重點加強與具備成熟技術的中小企業和研發團隊深度合作。鼓勵企業和研究機構在國外建孵化中心和技術創新中心，主動參與國際標準制定等。系統梳理國際人才戰略。

以第三代半導體為代表的化合物半導體是全球的機會，面臨全球的挑戰，需要全球的合作！