11月30日，據(jù)上海積塔半導體有限公司 （以下簡稱“積塔半導體”），積塔半導體已完成80億元人民幣的戰(zhàn)略融資。
本輪融資由公司原股東華大半導體有限公司領(lǐng)投，其他出資方包括：中電智慧基金、國改雙百基金、國調(diào)基金、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、上汽集團旗下尚頎資本、匯川技術(shù)、創(chuàng)維投資、小米長江基金、交銀投資、上海自貿(mào)區(qū)基金和臨港新片區(qū)科創(chuàng)基金、浦東科創(chuàng)及旗下海望資本、上海浦科投資、中信產(chǎn)業(yè)基金、中金資本旗下基金、國策投資、中航產(chǎn)投、中保投資、凱輝基金、中信建投資本、國泰君安證裕、深投控、上海國盛、臨港集團等。
資料顯示，積塔半導體成立于2017年，注冊地位于上海臨港，是一家特色工藝集成電路芯片制造企業(yè)，專注模擬電路、功率器件所需的特色生產(chǎn)工藝研發(fā)與制造，所生產(chǎn)的BCD、
IGBT/FRD、SGT/MOSFET、
TVS、SiC 器件等芯片廣泛服務(wù)于汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、智能終端，乃至軌道交通、智能電網(wǎng)等高端應(yīng)用市場。
2018年1月，上海積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線項目正式立項，總投資359億元，分兩期完成。2018年4月，該項目被認定為上海市重大產(chǎn)業(yè)項目，2018年8月正式開工，2019年5月項目主體結(jié)構(gòu)封頂，2019年12月設(shè)備搬入，2020年3月30日，正式投片。
按照計劃，項目一期投資 89 億元，規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)能6萬片8英寸晶圓的0.11μm/0.13μm/0.18μm（微米）工藝生產(chǎn)線，月產(chǎn)能3000片12英寸特色工藝晶圓的55nm/65nm（納米）工藝先導生產(chǎn)線，以及月產(chǎn)能5000片6英寸晶圓的SiC（碳化硅）化合物半導體生產(chǎn)線，已在2020年實現(xiàn)全面量產(chǎn)。
此前積塔半導體已 通過了ISO 9001、VDA 6.3 (Grade A)、IATF 16949、ISO 14001、ISO/IEC 27001等質(zhì)量、環(huán)境及信息安全管理體系認證，成為了國內(nèi)重要的汽車電子芯片、
IGBT芯片制造企業(yè)，在模擬電路、功率器件芯片代工領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位。
據(jù)了解，積塔半導體今年已啟動了計劃投資270億元的二期項目，將規(guī)劃 擴建12英寸特色工藝生產(chǎn)線至月產(chǎn)能5萬片。
2021年4月14日，上海市舉行新聞發(fā)布會，正式對外發(fā)布《南匯新城“十四五”規(guī)劃建設(shè)行動方案》，上海市委常委、臨港新片區(qū)管委會常務(wù)副主任朱芝松透露，根據(jù)規(guī)劃，2021年，臨港新片區(qū)將建設(shè)43個前沿科技產(chǎn)業(yè)，總投資達2000億，其中就包括積塔半導體二期等項目。
積塔半導體表示，本輪融資匯聚國家基金、產(chǎn)業(yè)投資人、地方基金、知名財務(wù)投資人等各方資源，將 極大公司發(fā)揮自身車規(guī)級芯片制造優(yōu)勢，加大車規(guī)級電源管理芯片、
IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工藝的研發(fā)力度，加快提升汽車電子制造產(chǎn)能，進一步鞏固和發(fā)展積塔在車規(guī)級模擬和功率器件領(lǐng)域的制造優(yōu)勢，實現(xiàn)成為我國領(lǐng)先的特色工藝生產(chǎn)線目標，支撐我國“雙碳”戰(zhàn)略，緩解汽車電子缺貨的困局。
此外，值得一提的是，在建產(chǎn)線的過程中，吉塔半導體與國內(nèi)半導體制造廠進行了戰(zhàn)略合作。 比如北方華創(chuàng)、沉陽拓創(chuàng)美、沉陽拓晶科技等。 據(jù)國智大眾信息，吉塔半導體一期生產(chǎn)線64%的清洗設(shè)備由華北生產(chǎn)，另外部分加工設(shè)備由華北和成都萊普科技、上海微電子設(shè)備和FIC生產(chǎn) 測量設(shè)備。
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