5月23日，雖然目前半導體產能依舊緊張，芯片缺貨問題也依然存在，但是目前芯片缺貨已經由去年的全面缺貨轉向了結構性的缺貨，即一部分領域的芯片（比如車用芯片）依然缺貨，另一部分領域的芯片由于終端市場需求的變化已經不再缺貨。

根據Susquehanna Financial Group此前公布的研究數據顯示，今年3月份的全球芯片平均平均交貨周期（從下單到交貨的時間）相比今年2月又增加了2天，達到了26.6周。另外，消息顯示，全球晶圓代工龍頭大廠臺積電在5月已通知客戶，將于2023年1月起將全面調漲晶圓代工價格5%-8%。隨后，據《彭博社》報道，另一大晶圓代工廠三星也傳出即將上調晶圓代工價格的消息，而且漲價的幅度更是高達20%。同時，晶圓代工大廠聯電似乎也計劃在今年第二季進行新一輪的漲價，漲價幅度約為4%。這一切似乎都在顯示，全球晶圓代工產能依然處于持續緊缺當中，芯片缺貨問題依然十分嚴峻。

但是，摩根士丹利（Morgan Stanley）不僅前發布的報告顯示，去年90%以上的終端市場都在面臨芯片供應不足的情況，而現在仍然存在供應限制的市場已經不到19%。

近日，摩根士丹利[敏感詞]報告還指出，由于一些被認為在2022下半年有望反彈的終端市場比如智能手機、個人電腦（PC）開始出現疲軟態勢，大摩認為除了臺積電以外，所有晶圓代工廠的下半年產能利用率都會下降；晶圓代工廠的客戶可能違反長期協議并消減晶圓訂單，或者過多的芯片庫存可能會被清理。

終端需求全面下滑，國內手機廠商已大砍2.7億部訂單

自今年2月下旬以來，受俄烏沖突、全球通貨膨脹以及中國多地疫情封控影響，智能手機、PC（包括Chromebook）、電視等消費性消費電子終端市場都出現了下滑，這也直接帶動了相關芯片需求的下滑。

市場調研機構Canalys公布的數據顯示，2022 年[敏感詞]季度，全球智能手機出貨量達到3.112億臺，同比下降11%。雖然國內的手機品牌廠商小米、OPPO、vivo仍占據著全球智能手機出貨量的第三至第五名，但是出貨量同比都出現了20%以上的下滑。前五廠商當中，僅有蘋果保持了同比增長。中國信通院的報告也顯示，今年一季度，國內市場手機總體出貨量累計6934.6萬部，同比下滑了29.2%。

《日經新聞》的報道顯示，中國大陸手機品牌廠商小米、vivo、OPPO現在都已通知其供應商，未來個幾季的訂單將會縮減20%。其中，小米已經從原先的目標2億部下修到1.6億部至1.8億部之間。

國內晶圓代工大廠中芯國際CEO趙海軍在此前的一季度業績會上則預測稱，今年全球智能手機銷量相比之前的預期至少要減少2億部，而且大部分影響的都是中國手機品牌。

近日，天風證券知名分析師郭明錤再度發布報告指出，中國大陸安卓手機市場將持續衰退，今年已大砍2.7億部訂單。

郭明錤稱，中國Android手機廠商今年3月已砍去了約1.7億部智能手機訂單、至今再砍1 億部訂單，認為這代表中國大陸、歐洲與新興市場需求疲弱。對小米、OPPO、vivo、傳音、榮耀今年出貨量預估約1.6億部、1.6億部、1.15億部、7000萬部、5500萬部。

與此同時，三星今年出貨量目標也減少約10%、至2.75億部，整體來看，iPhone 出貨動能仍優于Android。

在PC和電視市場方面，市場研究機構Gartner公司公布的數據顯示，全球PC市場在2022年[敏感詞]季度的出貨量總計7790萬臺，較2021年[敏感詞]季度下降了6.8%。奧維睿沃（AVC Revo）《全球TV品牌出貨月度數據報告》顯示，2022年一季度全球TV出貨量為4490萬臺液晶電視＋150萬臺OLED電視，同比下降6.1%，連續第三個季度出貨規模下滑。

高通、聯發科也大幅砍單，并計劃降價清庫存

隨著智能手機、PC、電視等終端市場的需求下滑，品牌廠商對于全年出貨目標紛紛削減的情況下，上游的芯片廠商也不得不開始下修自身的全年出貨目標。

此前，富邦投顧的調查報告稱，聯發科已將全年智能機芯片出貨量預期小幅下修到5.7～6億組。其中天璣9000芯片2022年出貨量可能從原估計的1,000萬套，大幅縮減到了僅500～600萬套。

而郭明錤的[敏感詞]報告指出，目前聯發科已針對中低階產品，Q4已砍30–35%；高通則下修旗艦級芯片平臺驍龍8 Gen1下半年訂單約10-15%，目前SM8475 與SM8550 出貨預估不變，預計SM8550 今年底出貨后，將SM8450 與SM8475 降價30-40%，以利于出清庫存。

郭明錤認為，因5G 芯片前置期較一般零組件久，聯發科與高通下修Q4 和下半年訂單，意味需求疲軟恐延續至明年Q1，加上因競爭ASP下滑及砍單效應、高階制程漲價進一步壓縮5G芯片利潤，市場對聯發科、高通今年Q3 至明年Q1 的營收與利潤共識也將進一步修正。

此外，中國Android 品牌手機的CCM（攝像頭模組）與鏡頭出貨量，預計Q3 年減幅度達20–30%。中國Android品牌的前五大CIS（CMOS Image Sensor）供應商總庫存已超過5.5億顆。

郭明錤表示，5G 芯片與相機相關均是手機的關鍵零組件，中國Android 品牌的5G 芯片與相機下半年出貨趨勢一致，今年恐將旺季不旺。

驅動IC廠商開啟砍單潮，部分砍單幅度高達30%

除了手機主控芯片及CIS芯片之外，手機、PC、電視等終端產品需求的下滑，也直接導致對于顯示面板及配套的顯示面板驅動IC需求的下滑，部分顯示面板驅動芯片廠商也呈現出大幅砍單的趨勢。

據臺灣媒體報道稱，受制面板需求疲軟、報價跌跌不休，業界傳出，已有驅動IC廠商大砍晶圓代工投片量，砍單幅度高達20%至30%。

雖然聯詠、矽創、敦泰、天鈺、瑞鼎等臺灣驅動IC大廠不愿回應此消息，但有業者私下透露，現在大環境真的不好，“該砍（單）的還是要砍”，為了管控庫存，“后面訂單不要下那么多”。

有驅動IC相關廠商坦言，之前供不應求時，訂單很多，但產能有限，訂單出貨比（B／B值）大約是1.7至1.8，但現在客戶需求已不如之前，只能砍掉部分對晶圓代工廠的訂單，讓分子與分母對應調整，因此現階段訂單出貨比還維持在1.15至1.2左右，如果沒砍晶圓代工訂單，B／B值早就小于1。

一家不愿具名的驅動IC廠則說，客戶訂單沒有取消，但確實有拉貨遞延的狀況，所以目前尚未對晶圓代工廠砍單。

還有一家驅動IC廠則是低調地表示，對晶圓廠訂單會依照市況來調整。

報道稱，驅動IC在疫情前因為晶圓代工價格最差，晶圓代工廠最不愿生產，多半只是用來“填產能”的品項。不料疫情帶來智能手機、筆記本電腦、監視器、電視等需求大好，使得驅動IC瞬間供不應求，成為市場當紅炸子雞，價格漲不停，相關廠商營運風光，去年普遍賺進數個股本。

如今需求熱潮退去，尤其面板市況大幅修正，價格大跌，拖累驅動IC市況“由天堂跌落凡間”，使得驅動IC廠商措手不及。

有業者不諱言，“潮水退了，就知道到底誰沒穿褲子”，去年無論一線、二線甚至三線驅動IC廠都搶搭報價大漲列車，“有IC就等于鈔票”，甚至引發晶圓代工重復下單問題。如今市場從回歸平淡，“業界全面大賺已成為過去式”。

而隨著驅動IC廠開啟砍單潮，業界研判，部分消費性芯片受大陸疫情封控與通貨膨脹導致消費緊縮壓力，也恐將接棒砍單。

另有消費性芯片設計業者指出，今年原本有部分是額外加價增購的產能，如今情況有變，這部分就會評估先不下單，把產能留給其他還有需要的業者。

除臺積電以外，晶圓代工廠下半年產能利用率將下降

顯然，隨著智能手機、PC、電視等供應鏈上的相關芯片廠商紛紛開啟砍單模式，也必然將導致對于晶圓代工產能需求的下滑，雖然新能源汽車所帶來的對于相關汽車芯片及功率半導體需求的仍在持續增長，但這部分增長的體量與要面臨的來自智能手機、PC、電視需求的下滑仍有差距。

更為關鍵的是，自2020年底以來，隨著芯片的持續供不應求，全球主流的晶圓制造廠商（包括晶圓代工廠和IDM廠商）均開啟了產能擴張的熱潮，而隨著時間的推移，大批新增的產能將會在今年下半年開始陸續開出，缺芯問題或將很快結束，明年芯片甚至將會出現大范圍過剩的情況。

市場研究機構Gartner 公司分析師Alan Priestley日前也發布報告稱，全球芯片短缺的情況可能在2023年迎來翻轉，之后將出現產能過剩。主因是新冠疫情爆發后，各半導體公司大規模擴廠。

特別是對于晶圓代工廠商來說，因為此前的芯片需求的爆發，很多IDM廠商紛紛加大了委外代工的訂單，而隨著自身新增產能的陸續開出，如果市場需求出現反轉，IDM廠商為維持自身的產能利用率，必然減少委外訂單量，屆時大肆擴張產能的純晶圓代工廠或將會受到更大沖擊。

摩根士丹利的報告稱，臺積電近期在3nm/2nm制程取得突破性進展，進一步鞏固了其技術領先地位，高性能計算（High-Performance Computing，HPC）、車用半導體的需求已經貢獻整體其營收的45%。得益于高通、英偉達、英特爾等主要客戶的支持，有望能夠緩解2022年智能手機與PC 終端市場需求趨緩對臺積電帶來的影響。而除了臺積電以外的所有晶圓代工廠的下半年產能利用率都會下降。雖然例如聯電、力積電等部分晶圓代工廠有與客戶簽訂長期協議，但是如果市場供求情況出現大幅的反轉，那么這些客戶可能寧愿冒著違約的風險來減少損失。

摩根士丹利認為，韋爾股份、斯達半導體、中微半導體、兆易創新這些公司將在中國半導體本土化當中扮演重要角色，在此艱難環境有望繼續獲得全球市占率的提升。另外，聯詠、矽力杰、南亞科技、卓勝微等芯片廠商，它們的交易倍數仍高于同行，而定價能力正在減弱。

摩根士丹利強調，市場低估了未來2~3 年可能出現芯片過剩而導致的芯片廠商盈利惡化的問題。

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