計到量產，其中包括全球率先推出的代表[敏感詞]水平的國產一站式IP和定制服務賦能高端芯片國產化》的主題演講中，剖析了四大行業挑戰與趨勢：高度集成SoC芯片挑戰工藝和mask的極限，Chiplet 技術廣泛應用突破單一工藝和芯片瓶頸，3D封裝技術和異構SiP成為高端芯片主流，高端SoC芯片挑戰IP“集”限。闡明了新趨勢下國產化IP和定制平臺賦能設計和代工，將在國內新基建和信創生態中發揮關鍵作用。而芯動作為一個有大局擔當的芯片賦能企業，會一如既往秉承合作創芯、生態共贏的理念，用全自主/高性能/高可靠的國產先進IP和芯片定制服務，幫助上下游合作伙伴跨越鴻溝、抓住國產化風口，助力國家集成電路事業大發展。

隨后，芯動科技技術總監高專、陳連康、何穎也分別就高性能DDR系列IP技術、32/56/112G多標準協議SerDes解決方案、高性能計算SOC系統架構和IP集成解決方案等專題進行了非常深入的介紹和分享，其中包括全球率先推出的代表[敏感詞]水平的GDDR6/6X IP技術、國內[敏感詞]的HBM2e/3和DDR5/LP5系列技術、國產[敏感詞]高性能渲染GPU產品等。

與會的其他優秀企業代表們也從EDA工具、芯片設計、半導體工藝制造、封測等多個環節的前沿領域，分享了趨勢、挑戰和取得的成果。其中，中科院計算所唐丹老師深度介紹了RISC-V的國內外發展態勢，并透露[敏感詞]發布的“香山”RISC-V處理器就采用了芯動IP，完成了全國產化的設計；中國電子標準院陳大為總工也詳細解讀了車用 IP 核要求與驗證的要點。躍昉科技、紫光云、甬矽電子、湖北九同方、蘇州騰芯等紛紛介紹自己的技術進展，表示愿意與芯動IP和其他上下游友商強強聯手，共同打造合作共贏的國產新生態。

讓一線的研發大咖走上前臺、現身說法是這次會議的一大特色，如此全面和深入地探討前沿技術專題，而不是泛泛而談，使與會者有耳目一新的感覺。嘉賓們紛紛反饋這次是“干貨滿滿，收獲頗豐，意猶未盡”，有行家頗有感觸地說：“國內的IP企業和芯片企業相對于國際巨頭來說規模體量都不大，如果各自為戰，不能形成合力，又怎么可能成氣候呢？更談不上賦能國產自主化了。這次大會提出的‘合作創芯，生態共贏’真是正當其時。”

對于大家共同關心的缺芯少供的敏感話題，大會特別安排了圓桌會議，讓中外同行一起，共同探討芯片企業如何加強上下游的合作，共同建設良好生態。艾新科技、芯動科技、美光、新華三、凌煙閣、聚源資本等代表展開了熱烈的討論，并就各自領域所面臨的挑戰和機遇發表了坦率務實的觀點。

高效務實是本次大會的又一大特色，現場設有十余個展臺洽談區，涉及IP、驗證、定制服務、設計服務、晶圓代工和封測服務等諸多環節，均是人頭攢動、絡繹不絕。與會企業多是帶著實際需求而來，與各參展企業一站式對接，促進了上下游之間產業資源和商務合作的溝通。在備受關注的芯動國產IP和定制芯片展臺區，很多新老伙伴對芯動覆蓋六大代工廠的高性能、高可靠性IP和一站式芯片定制服務也表現出了濃厚的興趣，提出了不少合作需求。

看到現場熱烈的場面和積極互動的氛圍，與會嘉賓都表示“不虛此行”，直言“沒想到國內已經有了這么優秀的IP公司和IP技術，這無疑為產品安全可靠和自主可控提供了更大保障，我們選擇國產IP也更有信心了。”