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功率模塊通常由多個(gè)IGBT芯片和大功率二極管芯片組成，封裝在一個(gè)散熱結(jié)構(gòu)中。功率模塊可有多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。采用功率模塊可以降低大功率功率電子系統(tǒng)的電路布局及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)難度，減小系統(tǒng)體積，提高系統(tǒng)可靠性。