圖片來源：Life Architect

國際：

1、目前OpenAI的API已向161個國家和地區(qū)開放，不包括中國內(nèi)地和中國香港。

2、預(yù)計用于谷歌明年旗艦智能手機(jī)的Tensor G5芯片，將基于中國臺灣省臺積電3nm制程，目前已成功進(jìn)入流片階段。

3、OpenAI CTO米拉·穆拉蒂表示，預(yù)計一年半后發(fā)布的GPT-5將具備“博士級”智能，其把GPT-4到GPT-5的飛躍描述為“從高中生到博士生的成長”。

4、芯片制造商安世半導(dǎo)體（Nexperia）將投資2億美元，在漢堡開發(fā)和生產(chǎn)下一代碳化硅和氮化鎵半導(dǎo)體，并增加二極管和晶體管的晶圓產(chǎn)能。

5、薩科微外貿(mào)部總監(jiān)丘輝林觀摩泰國國際機(jī)械制造展覽會，強(qiáng)化薩科微與東南亞市場互動，推進(jìn)薩科微/金航標(biāo)（www.kinghelm.net）國際化。

6、人工智能初創(chuàng)公司Etched推出了名為“sohu”的新型Transformer ASIC，聲稱速度比英偉達(dá)的H100 GPU快20倍。

國內(nèi)：

1、龍芯中科面向服務(wù)器的3C6000系列處理器初樣已回片，其測試結(jié)果總體上符合預(yù)期，計劃在2024年第四季度發(fā)布。

2、第十屆中國OLED產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇（簡稱CIOF）于7月3日，在上海新國際博覽中心 M37會議室舉辦。

3、7月1日，優(yōu)必選北京與一汽-大眾達(dá)成合作，雙方將共同探索人形機(jī)器人在工業(yè)場景的深度應(yīng)用。

4、6月30日，華天旗下江蘇盤古半導(dǎo)體多芯片高密度板級扇出型封裝產(chǎn)業(yè)化項目動工，計劃總投資30億元。

5、7月1日，上海果納半導(dǎo)體海寧生產(chǎn)基地投產(chǎn)儀式隆重舉行。

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